6月15日，晶盛机电发布公告称，将向特定对象发行股票募集资金投资项目“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”达到预定可使用状态日期由原定的2024年6月30日延期至2025年6月30日。

　　6月15日，晶盛机电发布公告称，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意将向特定对象发行股票募集资金投资项目“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”达到预定可使用状态日期由原定的2024年6月30日延期至2025年6月30日。项目延期的主要原因为加强提升自动化和智能化，推进新质生产力建设，实施精细化生产管理，提升设备装配制造效率。

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　　2022年4月，晶盛机电发布公告称，公司拟向特定对象发行募集资金总额不超过14.2亿元（含本数），扣除发行费用后投向12英寸集成电路大硅片设备测试实验线台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目、补充流动资金。

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　　根据公告，年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目计划投资总额5亿元，原定建设期2年。建成后将形成年产35台半导体材料减薄设备、年产45台套半导体材料抛光设备的产能。项目所生产的8-12英寸减薄设备可应用于硅片端和封装端，边缘抛光机、双面抛光机、最终抛光机专注于硅片制造端，所对应下游客户为硅片厂以及封测厂、IDM厂等。

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