半导体设备指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体产业链的关键支撑环节。随着国内半导体产业链布局深入，上游设备的关注度快速上升。2022年，全球半导体制造设备全球销售总额达1076亿美元，年增长5%，再创新高。其中，中国大陆销售额为282.7亿美元，连续三年为全球之冠，中国大陆仍是全球半导体设备的最大市场。

　　根据中投产业研究院发布的《2023-2027年中国半导体设备行业深度调研及投资前景预测报告》显示，近年来，我国半导体设备行业在下游快速发展的推动下，保持快速增长。2022年中国半导体设备市场规模为282.7亿美元，2017-2022年复合增长率为28%，增速明显高于全球。2023年前三季度，中国大陆半导体设备销售额为244.7亿美元。

　　当前，国内半导体设备的国产化率普遍低于20%，特别是在光刻和薄膜沉积等关键设备领域，国产化率甚至不足10%。此外，光掩膜版、电子特气和光刻胶等材料的对外依存度也较高。从整体上看，与海外企业相比，国内半导体设备厂商的技术实力仍有明显的差距，需要加大技术研发和创新投入，提高自身的技术实力和竞争力。

　　随着半导体技术的持续演进，半导体的集成度和复杂度正在不断攀升。一方面，芯片的工艺节点越来越精细，而且这种精细化的趋势仍在继续。另一方面，晶圆的尺寸也在逐步增大，使得半导体制造过程中的控制和精度成为关键。此外，半导体器件的结构越来越复杂，通过增加立体层数等手段解决在平面上难以实现微缩的工艺问题。这些变化对半导体专用设备的技术精度和稳定性提出了更高的要求。因此，未来的半导体设备将更加精密和集成化。

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　　由于半导体芯片的应用领域极其广泛，不同应用领域对芯片的性能和技术参数的要求存在很大差异。这导致了不同技术等级的芯片都有其存在的市场需求，从而决定了不同技术等级的半导体专用设备也将共存发展。在未来的半导体产业技术持续发展的过程中，适用于12英寸晶圆以及更先进工艺的半导体专用设备的需求将以更快的速度增长。但是，高、中、低各类技术等级的设备都有其对应的市场空间，短期内将持续并存发展。

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