《2024年中国半导体设备（1）：薄膜沉积设备（CVD&PVD）》报告由头豹研究院发布，对全球及中国半导体设备市场、薄膜沉积设备行业进行了深入分析，主要内容包括：

　　- 全球半导体行业市场规模：2023年全球半导体市场低迷，预计2024年市场开始进入上行周期。

　　- 全球半导体行业周期性：技术驱动10年长周期，资本开支驱动3-4年短周期。

　　- 半导体设备：晶圆制造投资量占比超80%，其中光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备为核心。

　　- 半导体设备投资额：集成电路设备投资额随制程节点先进程度提升而大幅增长。

　　- 半导体设备国产替代：美日荷先进半导体设备封锁，中国半导体设备国产替代势在必行。

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　　- 半导体设备国产替代：中国晶圆厂半导体设备国产化率已提升至35%，预计2025年达50%。

　　- 薄膜沉积设备：半导体制造关键设备，其技术可分为CVD、PVD和ALD三大类。

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　　- 薄膜沉积技术：薄膜种类繁多且工艺复杂构筑高技术壁垒，未来向低温、更高集成度发展。

　　- 薄膜沉积设备市场：2023年全球市场规模达260亿美元，市场被海外厂商所垄断。

　　- 国产薄膜沉积设备厂商产品布局：产品布局较为分散，厂商间进行差异化竞争。

　　报告指出，全球半导体设备市场高度集中，海外龙头厂商仍处于垄断地位，中国半导体设备厂商已覆盖多个细分领域，但国产替代仍处于早期阶段。薄膜沉积设备是半导体制造的关键设备，市场规模将保持稳定增长态势，中国国产薄膜沉积设备厂商主要在细分领域进行差异化竞争。