快克智能取得半导体生产封装设备专利实现准确覆盖提升生产效率并保证膜材密封的可靠性

发布日期：2024-07-02 04:33 浏览次数：

　　金融界2024年6月25日消息，天眼查知识产权信息显示，快克智能装备股份有限公司取得一项名为“工装覆膜装置及半导体生产封装设备“的专利，授权公告号CN221226164U，申请日期为2023年9月。

　　专利摘要显示，本实用新型涉及工装覆膜技术领域，尤其是一种工装覆膜装置以半导体生产封装设备，该工装覆膜装置包括吸取单元及覆膜移动单元：吸取单元具有盖板吸盘、膜材吸盘及切换组件，切换组件用于带动膜材吸盘在位置一和位置二之间往复移动，覆膜移动单元用于带动吸取单元转移，本实用新型利用吸取单元会以盖板在膜材上方的形式同时吸附住盖板和膜材，再通过覆膜移动单元一并转移至工装的底板处，从而提高了生产效率，而且吸取单元同时吸附住盖板和膜材后，盖板与膜材之间的相对位置基本确立，以实现盖板和膜材能够准确的以预定姿态覆盖在底板上，防止盖板与膜材之间的相对位置发生较大偏差，提高膜材密封的可靠性，还可防止膜材发生卷边。