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海外半导体设备公司:2024年中国大陆成熟制程开支稳定HBM、先进逻辑驱动
今天分享的是【半导体设备行业系列报告(一):海外半导体设备公司:2024年中国大陆成熟制程开支稳定,HBM、先进逻辑驱动市场增长】 报告出品方:浙商...
2024-05-30
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content
近日,日本市场研究公司富士经济发表了一份研究报告《功率器件晶圆市场的最新趋势和技术趋势》,总结了功率半导体晶圆市场的研究结果。 报告称,2024年功率半导...
2024-05-29
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日本研究机构预测:2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长234%
近日,日本市场研究公司富士经济发表了一份研究报告《功率器件晶圆市场的最新趋势和技术趋势》,总结了功率半导体晶圆市场的研究结果。 报告称,2...
2024-05-29
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华泰半导体设备:24年全球或增收7%中国需求持续高位
通过对全球及中国31家主要半导体制造企业和22家半导体设备企业1Q24年业绩和市场一致预期的分析,我们得出:1)全球主要半导体制造企业资本开支1Q2...
2024-05-29
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山西省人民政府
5月23日,2024中国国际半导体新材料发展(太原)大会在山西转型综改示范区开幕。大会以“探索新材料、共享新机遇”为主题,为政产学研用各类创新主体提...
2024-05-25
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宣布了!120亿半导体龙头大动作!
为加快在半导体产业链的布局,士兰微5月21日与厦门市相关国资公司签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。 双方合作...
2024-05-25
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半导体2024:周期上行确认AI创新腾飞硬科技投资大年
半导体行业具有明显的周期特征,全球半导体销售额呈周期波动,且产品、产能、库存三重周期彼此嵌套,本文我们将从周期入手,详解2024半导体机遇与挑战。 ...
2024-05-25
873
探索新材料共享新机遇2024中国国际半导体新材料发展(太原)大会在综改示范区开幕
5月23日,2024中国国际半导体新材料发展(太原)大会在山西转型综改示范区开幕。中国科学院院士、南京大学教授祝世宁,中国电子材料行业协会理事长潘林...
2024-05-24
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半导体设备ETF:融资净偿还924万元融资余额37421万元(05-23)
信息显示,2024年5月23日融资净偿还92.4万元;融资余额3742.1万元,较前一日下降2.41%。 融资方面,当日融资买入251.23万元,融资偿还...
2024-05-24
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国力股份获6家机构调研:公司与北方华创、中微公司等主要半导体设备制造商的产品验证也取得阶段性进展预计在2024年的供货量会有所增加(附调研问答)
国力股份5月22日发布投资者关系活动记录表,公司于2024年5月21日接受6家机构调研,机构类型为基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动...
2024-05-24
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