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　　底部6连阳！半导体设备ETF（561980）午后涨逾4%！日本扩大半导体技术出口限制，国产替代刻不容缓！　　29日午后，半导体高位震荡，半导体设备、材料等上...

　　华工科技：已完成激光晶圆精密切割装备产品开发，积极开拓半导体应用领域新应用空间　　金融界4月28日消息，有投资者在互动平台向华工科技提问：九峰山实验室联合华...

　　受房地产&投资业务影响，业绩出现下滑：2023年公司实现营业收入9.6亿元，其中设备收入3.5亿元，同比+68%，房地产收入5.5亿元，同比-39%；归母净...

　　2022年下半年以来，受半导体行业整体市况不佳、需求疲软、持续去库存、产业链分布新形势等影响；行业经历了艰难的2023年，全年仍然有：裁员、降薪、关闭、减产...

　　芯片真空封装 芯片正压封装 芯片热压封装 热压键合 银烧结专业厂家　　N300A为台式离线设备，适用于小批量生成，主要服务于实验室、科研院所，...

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　　今天分享的是：2024半导体设备行业报告：DISCO半导体研究（报告出品方：广发证券）　　扎根半导体“切、抛、磨”业务，八十余载技术沉淀铸就冠军企业。公司于...

　　半导体设备展会是行业内重点专业展会，展会创办以来始终坚持专业化、国际化、品牌化、信息化、市场化发展方向，精心培育具有商务特色、文化底蕴、国际标准、创新发展的...

　　从公司近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-6.88%，过去五年扣非净利润最低为2022年的4117.49万元，最高为2021年的629...

　　今天分享的是：2024半导体设备行业报告：先进封装市场研究（报告出品方：广发证券）　　HBM 技术成为算力芯片的重要升级方向。HBM(HighBandwid...