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　　2024亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）将于2024年10月16日至18日在马来西亚槟城举行。本届会议由马来西亚槟城州政府、马来西亚半导体工业协...

　　信息显示，2024年7月25日融资净偿还28.31万元；融资余额2856.29万元，较前一日下降0.98%。 　　融资方面，当日融资买入617...

　　来自荷兰的原子层沉积(ALD)设备巨头ASM International NV公布第二季度业绩报告，财报数据显示，ASM International...

　　7月24日，广发中证半导体材料设备ETF发起式联接C（020640）下跌1.85%，最新净值0.94元，连续3个交易日下跌，区间累计跌幅6.48%。...

　　7月24日，天弘中证半导体材料设备主题指数发起C（021533）下跌1.88%，最新净值0.96元，连续3个交易日下跌，区间累计跌幅6.53%。 ...

　　7月24日，国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接A（019632）下跌1.78%，最新净值0.87元，连续3个交易日下跌，区间累计跌幅6.55%...

　　周二（7月23日），大盘全天下跌，个股近4700股下跌。截至收盘，上证指数跌1.65%报2915.37点，A股全天成交6668.6亿元。 　　...

　　科创板开市五周年之际，《沪市汇·硬科硬客》第十期“半导体设备突围关键局”即将播出。　　中微公司董事长、总经理尹志尧，拓荆科技董事长吕光泉，华海清科董事、总经...

　　半导体设备ETF融资融券信息显示，2024年7月22日融资净偿还235.8万元；融资余额3328.12万元，较前一日下降6.62%。　　融资方面，当日融资买...

　　【机构：2024年全年晶圆制造设备的收入将同比增长1.3% 达1081亿美元】市场研究机构Yole报告指出，预计2024年全年晶圆制造设备（Wafe...