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　　今天分享的是：2024半导体设备行业报告：DISCO半导体研究（报告出品方：广发证券）　　扎根半导体“切、抛、磨”业务，八十余载技术沉淀铸就冠军企业。公司于...

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　　从公司近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-6.88%，过去五年扣非净利润最低为2022年的4117.49万元，最高为2021年的629...

　　今天分享的是：2024半导体设备行业报告：先进封装市场研究（报告出品方：广发证券）　　HBM 技术成为算力芯片的重要升级方向。HBM(HighBandwid...

　　受新冠肺炎疫情等影响，2022年全球半导体晶圆传输设备市场规模大约为53亿元（人民币），预计2029年将达到83...[详细]　　2022年全球半导体晶圆传...

　　数码产业的发展正在改变人类的生产和生活方式。集成电路芯片和各种半导体微观器件是信息产业的基础和核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性...

　　2024深圳国际半导体设备展会-半导体材料展-半导体封装展会，将于2024-04-09 至 2024-04-11在深圳会展中心（福华三路）举办，主办单位为中...

　　今天分享的是：2024半导体行业报告：半导体光学产业链（报告出品方：财通证券）　　光学领域仍为设备自主可控最短板:国产光刻机(覆盖90nm工艺)与量检测设备...