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索尼、三菱等8家日企砸5兆日元投资半导体封测设备前景向好(附概念股)

索尼、三菱等8家日企砸5兆日元投资半导体封测设备前景向好(附概念股)

  因看好AI、减碳市场将扩大,索尼、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机8家日本企业将在截至2029年为止对半导体投资5兆日元,...
2024-07-09 668
半导体设备ETF:融资净买入13072万元融资余额319824万元(07-05)

半导体设备ETF:融资净买入13072万元融资余额319824万元(07-05)

  信息显示,2024年7月5日融资净买入130.72万元;融资余额3198.24万元,较前一日增加4.26%。  融资方面,当日融资买入442.26万元,融资...
2024-07-08 716
半导体设备盘中上涨半导体设备ETF(159516)涨超1%

半导体设备盘中上涨半导体设备ETF(159516)涨超1%

  销售额同比持续增长,中国增速高于全球水平。全球半导体销售额4月实现464亿美元,同比+16.0%;1~4月累计实现1861亿美元同比+15.7%。中国半导体...
2024-07-08 991
2024亚太半导体峰会暨博览会10月16-18日槟城举行

2024亚太半导体峰会暨博览会10月16-18日槟城举行

  2024亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)将于2024年10月16日-18日在马来西亚槟城举行。   马来西亚是东南亚地区芯片产量最高的国家...
2024-07-07 966
半导体设备ETF:融资净买入285万元融资余额306752万元(07-04)

半导体设备ETF:融资净买入285万元融资余额306752万元(07-04)

  信息显示,2024年7月4日融资净买入2.85万元;融资余额3067.52万元,较前一日增加0.09%。  融资方面,当日融资买入196.14万元,融资偿还...
2024-07-06 943
半导体设备用碳化硅零部件供应商志橙半导体IPO终止

半导体设备用碳化硅零部件供应商志橙半导体IPO终止

  7月1日,深交所决定终止对志橙半导体首次公开发行股票并在创业板上市的审核。志橙半导体原拟上市募投SiC材料研发制造总部项目、SiC材料研发项目以及发...
2024-07-06 985
半导体逆市活跃这一次还是半导体设备!高“设备”含量ETF(561980)强势收涨189%!

半导体逆市活跃这一次还是半导体设备!高“设备”含量ETF(561980)强势收涨189%!

  半导体逆市活跃,这一次还是半导体设备!高“设备”含量半导体设备ETF(561980)强势收涨1.89%!   7月3日,大盘继续围绕3000点...
2024-07-05 731
机构:AI推动下日本芯片设备销售额2024财年有望增长15%

机构:AI推动下日本芯片设备销售额2024财年有望增长15%

  【机构:AI推动下 日本芯片设备销售额2024财年有望增长15%】据日本半导体行业协会消息,得益于人工智能(AI)推动内存容量增长,产业开支提升,预计日本芯...
2024-07-04 1006
半导体设备ETF:融资净偿还2077万元融资余额306467万元(07-03)

半导体设备ETF:融资净偿还2077万元融资余额306467万元(07-03)

  信息显示,2024年7月3日融资净偿还207.7万元;融资余额3064.67万元,较前一日下降6.35%。   融资方面,当日融资买入367....
2024-07-04 871
天津金海通半导体设备股份有限公司关于上海证券交易所对公司2023年年度报告信息披露监管工作函的回复

天津金海通半导体设备股份有限公司关于上海证券交易所对公司2023年年度报告信息披露监管工作函的回复

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。   天津金海...
2024-07-04 873
0516-86369655