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2024半导体设备行业专题报告:前道设备_扼喉之手亟待突破

发布日期:2024-07-30 08:10 浏览次数:

  今天分享的是【2024半导体设备行业专题报告:前道设备_扼喉之手,亟待突破】 报告出品方:方正证券

  兼具周期与成长的千亿美金大赛道即将迎来上行周期,国内亟需进口替代:半导体设备作为行业基石,2023年市场规模达到1062.5亿美元,全球半导体产业发展呈现周期性,中期库存周期来看,2024年全球半导体资本开支有望上修,设备将迎来上行周期。长期来看,半导体设备规模扩张看技术节点的进步,国际上对我国实施先进制程的设备禁运,倒逼国产化率提升,国产半导体设备厂商成长空间充足。前道制程的工艺模块可以归类为前段工艺(FEOL)、中段工艺(MOL)和后段工艺(BEOL),前段工艺负责形成器件、后段工艺负责形成金属互连,中段工艺将器件与金属层连接起来。模块工艺是由不同的单项工艺组合而来,单项工艺包括光刻、涂胶显影、薄膜沉积、刻蚀、离子注入、CMP、清洗等,其中薄膜沉积、刻蚀和光刻设备是价值量最大的三类设备:

  1.薄膜沉积:半导体制造过程中需要反复进行薄膜生长,不同工艺环节沉积的薄膜作用不同,所用工艺也不同,总体来看,沉积工艺可以分为物理气相沉积和化学气相沉积,原子层气相沉积本质上属于化学气相沉积,是应新技术或材料而生的沉积工艺。制程进步+存储芯片架构3D化为提升薄膜沉积设备需求,2022年全球薄膜设备总市场已经达到229亿美元,主要由欧美和日系厂商垄断,应用材料是PVD龙头,Lam在ECD领域一家独大,TEL和ASM在ALD领域市占率较高,国内各厂商产品可以互补:拓荆科技主要产品为PECVD,还布局了ALD、SACVD和HDPCVD,北方华创在PVD上优势明显;微导纳米以ALD为核心产品;中微公司起家于刻蚀,依托底层技术进入薄膜沉积领域,产品布局包括MOCVD、WCVD等;盛美上海在ECD领域优势明显。

  2.刻蚀:使用物理或者化学的方法在器件表面形成微观结构,制程微缩+存储芯片3D化引起刻蚀难度和需求量增大,2022年全球干法刻蚀设备市场规模大概为230亿美元,ICP和CCP几乎平分超95%市场份额。Lam,TEL和AMAT几乎垄断全球干法刻蚀设备市场,国内主要由中微公司和北方华创进行突破,前者优势产品为CCP,后者优势产品为ICP,二者在发展过程中向对方领域渗透。

  3.光刻:ASML系全球绝对龙头,掌握最先进的EUV光刻技术,ASML和Nikon均可以提供浸没式DUV光刻机,国内近乎空白。

  4.涂胶显影:光刻工艺中除了曝光之外的关键环节,分为offline和inline设备,2021年全球涂胶显影设备超30亿美元,TEL垄断近乎90%份额,国产厂商中芯源微率先取得突破,可以实现28nm以上工艺节点全覆盖。

  5.掺杂:改变半导体材料的物理性质,离子注入工艺是主流,全球半导体离子注入设备市场规模主要被美国的AMAT和Axcelis占据,国产厂商主要是凯世通(万业企业子公司)、芯嵛半导体(华海清科参股)和中科信。

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  6.热处理:包括氧化、扩散和退火,相关设备又叫做炉管设备,其中快速退火设备市场份额较大,AMAT占据全球市场的主要份额,国产厂商中,屹唐股份处于领先位置;北方华创布局多种氧化/扩散炉。

  7.CMP:化学机械抛光,全球CMP设备市场处于高度垄断状态,主要由美国应用材料和日本荏原两家设备制造商占据,两家制造商合计拥有全球CMP 设备超过 90%的市场份额, 尤其在 14nm 以下最先进制程工艺的大生产线上所应用的 CMP设备仅由两家国际巨头提供。国产 CMP设备厂商主要是华海清科和烁科精微,华海清科CMP设备已广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、大连英特尔、厦门联芯、长鑫存储、 广州粤芯、上海积塔等行业内领先集成电路制造企业的大生产线,占据国产 CMP 设备销售的绝大部分市场份额。

  8.清洗:针对不同的工艺需求对晶圆表面进行无损伤清洗,是贯穿半导体产业链的重要工艺环节,能避免杂质影响芯片良率和芯片产品性能。湿法清洗是主流技术路线,DNS、TEL、LAM与SEMES四家的全球半导体清洗设备市场份额合计高达90%以上,其中DNS一家市占率就高达40%以上,我国清洗设备市场同样主要由日系厂商垄断,国产厂商主要有盛美上海、至纯科技和北方华创,芯源微拥有物理清洗机并积极开发化学清洗机。

  9.量测/检测:属于过程控制工艺,分为检测和量测两个环节,量测和检测设备种类众多,采用光学检测技术原理的占大多数。2020年全球量测检测设备市场规模为76.5亿美元,纳米图形晶圆缺陷检测设备占比最高,达到24.7%。全球量测检测设备市场中KLA占据半数以上份额。国产厂商主要有上海精测、中科飞测和上海睿励,上海精测布局纳米级图形晶圆缺陷检测(明场技术路线)、无图形晶圆缺陷检测、膜厚量测、关键尺寸量测设备等;中科飞测主要产品包括无图形晶圆缺陷检测设备、 图形晶圆缺陷检测设备等检测设备和三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备等量测设备;上海睿励产品主要为光学膜厚测量设备和光学缺陷检测设备,以及硅片厚度及翘曲测量设备等。

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