今天分享的是：2024半导体设备行业专题报告：前道设备扼喉之手，亟待突破

　　《2024半导体设备行业专题报告：前道设备扼喉之手，亟待突破》由方正证券发布，对2024年半导体设备行业的发展进行了深入研究。

　　- 半导体产业链：半导体设备为行业基石，包括下游应用、中游制造和上游设备&材料，其中半导体设备位于行业上游，与资本开支密切相关，且占据资本开支的主要份额。

　　- 半导体设备行业：兼具周期与成长的千亿美金大赛道，国产替代是必然。需求驱动产业发展，中短期设备市场由需求景气周期驱动，长期维度上，设备市场增长由技术驱动。当下的景气度判断为存储厂商引领2024年资本开支上行，国产半导体设备科技制裁倒逼国产化加速，成长空间巨大。

　　- 典型CMOS工艺器件的制造流程：从模块工艺出发了解半导体制造过程，包括前段工艺、中段工艺和后段工艺，其中前段工艺包括浅槽隔离、源漏极、栅极等，中段工艺包括替代栅工艺及局部互连工艺，后段工艺包括金属间介质层沉积、金属线条形成、引出焊盘等。

　　- 细分半导体设备：从单项工艺出发认识半导体制造设备，包括薄膜沉积设备、刻蚀设备、光刻机、涂胶显影设备、掺杂设备、热处理设备、CMP设备、清洗设备、量测检测设备等。

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