2024年中国半导体设备（1）：薄膜沉积设备（CVD&PVD） 头豹pdf

　　1.leadleo2024年中国半导体设备（1）：薄膜沉积设备（CVD&PVD）2024ChinaSemiconductorEquipment(1):ThinFilmDepositionEquipment(CVD&PVD)2024年中国半導体装置（1）：薄膜堆積装置（CVD&PVD）主笔人：张俊雅2024/02行业报告资源群微信扫码长期有效微信扫码行研无忧免责申明：本内容非原报告内容;报告来源互联网公开数据；如侵权请联系客服微信，第一时间清理；报告仅限社群个人学习，如需它用请联系版权方；如有其他疑问请联系微信。1.进群福利：进群即领万份行业研究、管理方案及其他学习资源，直接打包下载2.每日分享：6+份行研精选、3个行业主题3.报告查找：群里直接咨询，免费协助查找4.严禁广告：仅限行业报告交流，禁止一切无关信息知识星球行业与管理资源专业知识社群：每月分享8000+份行业研究报告、商业计划、市场研究、企业运营及咨询管理方案等，涵盖科技、金融、教育、互联网、房地产、生物制药、医疗健康等；已成为投资、产业研究、企业运营、价值传播等工作助手。©2024LeadLeo◼团队介绍OurTeam◆头豹深耕行企研究6年，凭借丰富的内容生产、平台运营和知识管理经验，基于人工智能、大模型、云计算等先进数字技术，构建了业内领先的全产业覆盖、百万级原创研究内容数据库，首创全开源、多方协同、可拓展的智慧行研平台——“脑力擎KnowlengineTM”知识管理与研究辅助KaaS系统，并通过“AI推理+AI搜索”双引擎辅助分析师提升工作效能，加深行研精度，助力行业实现数字化转型升级，赋能数字中国建设。◆头豹科创网(.leadleo)拥有20万+专业用户，全行业赛道覆盖及相关研究报告产出数百万原创数据元素，每年数千场直播及视频内容，用户覆盖了超过70%的投融资机构、金融机构和资本市场服务机构。近年来，头豹研报在资本市场的影响力逐年提升。据不完全统计，已有上百家拟上市及上市公司在其信披材料中大量引用头豹数据及观点。头豹精选报告被全球著名的财经资讯平台路孚特(Refinitiv)广泛收录，帮助中国企业获得国内外投资机构重点关注，吸引投资，赋能企业发展。◼报告作者ReportAuthor姓名：****位：头豹研究院TMT+行业分析师Email：jacob.LeadLeo.leadleo◆半导体设备产业综述----------------------------------------5•全球半导体行业市场规模：2023年全球半导体市场低迷，预计2024年市场开始进入上行周期----------------------------------------6•全球半导体行业周期性：技术驱动10年长周期，资本开支驱动3-4年短周期----------------------------------------7•半导体设备：晶圆制造投资量占比超80%，其中光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备为核心----------------------------------------8•半导体设备投资额：集成电路设备投资额随制程节点先进程度提升而大幅增长----------------------------------------9•半导体设备国产替代：美日荷先进半导体设备封锁，中国半导体设备国产替代势在必行----------------------------------------10•半导体设备国产替代：中国晶圆厂半导体设备国产化率已提升至35%，预计2025年达50%----------------------------------------11◆薄膜沉积设备行业现状----------------------------------------12•薄膜沉积设备：半导体制造关键设备，其技术可分为CVD、PVD和ALD三大类----------------------------------------13•CVD设备：PECVD应用最为广泛，ALD则面向先进制程应用----------------------------------------14•PVD设备：磁控溅射PVD应用范围最为广泛，发展前景可观----------------------------------------15•薄膜沉积技术：薄膜种类繁多且工艺复杂构筑高技术壁垒，未来向低温、更高集成度发展----------------------------------------16•薄膜沉积设备需求端：芯片制程升级，推动薄膜沉积设备需求大幅增长----------------------------------------17•薄膜沉积设备市场：2023年全球市场规模达260亿美元，市场被海外厂商所垄断----------------------------------------18•国产薄膜沉积设备厂商产品布局：产品布局较为分散，厂商间进行差异化竞争----------------------------------------19◆薄膜沉积设备企业推荐----------------------------------------22•拓荆科技：国产CVD设备领军企业----------------------------------------23•北方华创：国资背景的PVD设备龙头企业----------------------------------------24•微导纳米：国产ALD设备领军企业----------------------------------------25◆业务合作----------------------------------------26◆方法论与法律声明----------------------------------------27目录CONTENTS报告摘要◼半导体设备国产替代：中国晶圆厂半导体设备国产化率已提升至35%，预计2025年达50%全球半导体设备市场高度集中，海外龙头厂商仍处于垄断地位，中国半导体设备厂商已覆盖多个细分领域，但国产替代仍处于早期阶段。根据SEMI，2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率明显提升，从21%提升至35%。预计2025年，国产化率将会达到50%，并初步摆脱对美国半导体设备的依赖。目前在28nm及以上领域，中国半导体设备厂商已基本实现了全覆盖，部分刻蚀、清洗环节已推进至先进制程节点，国产化率达80%以上。而在14nm工艺上，中国 半导体设备厂商也实现了50%以上的覆盖，国产化率可能达到了20%以上。目前在14nm以下，国产化率仍较低，仅为10%左右。 ◼ 薄膜沉积设备市场：2023年全球市场规模达260亿美元，市场被海外厂商所垄断 根据Maximize Market Research数据，全球薄膜沉积设备市场规模预计由2017年的125亿美元增长至2025年的340亿美元。未来，逻辑芯片制程升级、存储芯片堆 叠层数提升、新工艺的应用，使得薄膜沉积设备在产线中的占比及价值量逐步提升，全球薄膜沉积设备市场规模将保持稳定增长态势。 在薄膜沉积设备市场中，PECVD份额占比达33%，而其余占比较大的设备有PVD（19%）、ALD（11%）、管式CVD（12%）等。由于PECVD具有沉积速度快、工 作温度低的优点，其在薄膜沉积设备中占据主要地位。 ◼ 薄膜沉积设备需求端：芯片制程升级，推动薄膜沉积设备需求大幅增长 先进制程使得晶圆制造的复杂度和工序量大幅提升，当线nm及以下制程发展，需要采用多重曝光工艺，薄膜沉积次数明显增加。在90nm CMOS芯片工艺中， 大约需要40道薄膜沉积工序。在3nm FinFET工艺产线道薄膜沉积工序，涉及的薄膜材料由6种增加到近20种，对于薄膜颗粒的要求也由微米级 提高到纳米级，进而拉动晶圆厂对薄膜沉积设备需求量的增加。 Chapter 1 半导体设备产业综述 ©2024 LeadLeo .leadleo 来源：WSTS，头豹研究院 全球半导体主要品类及占比情况，2023 2023年，全球半导体市场规模为5,201亿美元，同比下滑9.4%，主要由于2023年存储芯片需求疲软，导致半导体市 场低迷。在AI芯片需求强劲的推动下，全球半导体市场将有所回暖，预计2024年市场规模增长至5,884亿美元 全球半导体行业市场规模：2023年全球半导体市场低迷，预计2024年市场开始进入上行周期 ❑ 半导体是指介于导体与绝缘体之间的物理材料，其广泛应用于计算机、通信、消费电子、 汽车、工业/医疗、军事/政府等核心领域。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的 分类标准，半导体主要由四个组成部分组成：集成电路（约占84.33%），光电器件（约 占6.87%），分立器件（约占5.28%），传感器（约占3.52%）。其中，集成电路按照产 品种类又可分为四大类：微处理器（约占13.42%），存储器（约占26.30%），逻辑器件 （约占30.55%），模拟器件（约占14.27%）。 ❑ 根据WSTS的数据，全球半导体市场规模由2019年的4,123亿美元增长至2023年的5,201 亿美元。2023年全球半导体市场规模同比下滑9.4%，主要由于2023年存储芯片需求疲软， 导致半导体市场低迷。然而在AI芯片需求强劲的推动下，全球半导体行业将有所回暖， 开始进入上行周期。预计2024年全球半导体市场规模将增长至5,884亿美元，同比增长 13.1%。 4,123 4,404 5,559 5,741 5,201 5,884 -20% -10% 0% 10% 20% 30% 0 1,000 2,000 3,000 4,000 5,000 6,000 7,000 2019 2020 2021 2022 2023 2024E 全球半导体市场规模 同比 全球半导体市场规模，2019-2024E 单位：[亿美元] 单位：[%] 84.33% 5.28% 3.52% 6.87% 集成电路 分立器件 传感器 光电器件 30.35% 14.27% 26.30% 13.42% 逻辑器件 模拟器件 存储器 微处理器 半 导 体 产 品 集成电路 模拟芯片 信号链类 电源管理类 逻辑芯片 通用芯片 专用芯片 FPGA等 微处理器 MPU、MCU等 存储芯片 易失性存储（RAM） 非易失性存储（ROM） 分立器件 二极管 三极管 功率器件 功率二极管、功率晶体管、晶闸管等 被动元件 电容、电阻、电感等 光电器件 光电导器件 光敏电阻、光电二极管、光电三极管等 光伏打器件 硅光电池、光电检测器件、光电控制器件 半导体发光器件 发光二极管（LED）、半导体激光器等 半导体受光器件 图像传感器、光电晶体管、光电倍增管等 传感器 温度、压力、湿度、气体、离子、生物、声音、射线 LeadLeo .leadleo 来源：《集成电路产业全书》，IC Insights，头豹研究院 全球半导体行业资本开支及增速，2008-2023 全球半导体行业周期性明显，技术驱动半导体10年长周期，资本开支驱动3-4年短周期。2023年全球半导体行业 资本开支同比下降14%，主要由于芯片需求疲软及消费和移动设备库存增加，预计2024年资本开支迎来反弹 全球半导体行业周期性：技术驱动10年长周期，资本开支驱动3-4年短周期 单位：[%] 单位：[亿美元] 43.4 26.1 54.0 67.4 59.0 55.3 66.1 65.2 67.8 95.6 106.1 102.5 113.1 153.1 181.7 156.0 -100% 0% 100% 200% 0 100 200 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023

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