金融界2024年10月8日消息，国家知识产权局信息显示，浙江求是半导体设备有限公司取得一项名为“一种抛光垫修整装置、最终抛设备及修整方法”的专利，授权公告号 CN 118528176 B，申请日期为 2024年7月。

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