金融界2024年10月8日消息，国家知识产权局信息显示，帝京半导体科技（南通）有限公司取得一项名为“一种半导体设备密封腔”的专利，授权公告号CN 221808425 U，申请日期为2023年12月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体设备密封腔，包括腔体，所述腔体的正面开设有安装槽，所述安装槽的内壁设置有板框，所述板框的内壁固定连接有灰尘吸附网板，所述板框的正面固定连接有密封压套，该半导体设备密封腔，气体从顶板上的进气口进入到腔体内，向着排气管处流动时，从板框内的灰尘吸附网板中穿过，然后将进入气体中的灰尘吸附过滤出来，之后净化过得空气在腔体内流动，在不使用密封腔时，可以拉开密封压套，将板框从安装槽中抽取出来，对灰尘吸附网板进行清理，保证后续使用的空气灰尘过滤吸附效果，从而可以对进入腔体内气体进行过滤除尘，避免带有灰尘气体进入腔内，保证整体工艺效果。

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