半导体设备主要包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、涂胶显影设备等半导体设备是半导体产业的先导、基础产业，具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大等特点，是半导体产业中最难攻克却至关重要的一环。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国半导体设备行业市场供需趋势及发展战略研究预测报告》显示，2023年中国半导体设备市场规模约为2190.24亿元，占全球市场份额的35%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国半导体设备市场规模将达2300亿元。

　　我国半导体设备国产化已取得一定进展，在去胶、CMP、刻蚀和清洗设备市场的国产化率已突破双位数，成长边界不断拓宽。光刻机、量测检测设备、离子注入机和涂胶显影设备等领域的国产化率仍在10%以下，国产化率较低。

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