半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体激光设备等；

　　光伏太阳能、多晶硅提纯及辅助设备、晶体硅电池及辅助设备、TFT—LCD设备;

　　电子元器件和组件、电子生产设备\SMT设备（SMT生产线shebao、辅助及检测设备、OKI系列产品、防静电设备）、微组装设备（粘片、键合、清洗、检测、封焊设备）、工业辅料、粘结于密封、涂敷材料、表面处理、润滑产品、焊接辅助材料等。

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　　每年一届的日本半导体展会在日本东京有明会展中心展出，与world of IOT同期展出。该展是由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球蕞具影响力的半导体工业设备展览会。该展已经成为亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。

　　上世纪80 年代，通过实施超大规模集成电路计划（VLSI），日本半导体产业获得了飞跃式发展，成为世界半导体产业强国之一。进入90年代后，日本半导体产业受到内部的体制弊端和外部的激烈竞争的挑战，发展速度明显趋缓，在全球半导体产业中的地位不断下滑。近年来，随着日本经济开始出现好转，半导体行业设备投资迅速增长，产业呈现复苏迹象。在2003年-2006年间，日本累计完成新设备投资310亿美元，占同期全球半导体设备投资总额的近1/4，截止到2007年10月，日本国内已建成12英寸生产线万片/月，到年底预计将扩充到42.9万片/月，同比增长约58%。

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　　积极为半导体产业制定发展规划，是日本政府支持本国半导体产业发展蕞主要的体现。从早期的超大规模集成电路计划（VLSI）、“超前端电子技术开发计划”到新一代半导体的研究计划“飞鸟计划”(ASUKA)、“未来计划”(MIRAL) （目前已经在执行第二期）以及“SOC基础技术开发计划”(ASPLA)，均反映了通过Z府部门牵头、企业和研究机构参与，进行半导体关键基础技术研发，生产验证、推动工艺标准化的努力。