半导体板块 2024 年上半年营收同比增长 21.7%，扣非后归母净利润同比增长 43.8%，但合计扣非净利润仅为 2022 年同期的一半。 从收入增速看，各细分板块全部正增长，半导体设备、数字芯片设计等分别同比增长 38.5%、33.6%等。 从利润端看，分立器件、集成电路制造等细分板块扣非后利润下滑。 功率半导体竞争加剧，毛利率下降，影响集成电路制造板块。 半导体材料业绩下滑压力主要在硅片环节，全球半导体硅片出货量同比下降。 集成电路封测扣非净利润同比增长最多，数字芯片设计增长与消费电子复苏相关。 半导体设备增长质量高，合同负债增长，研发费用增速也最高。

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