2023年11月以来，全球及中国半导体销售额同比实现连续三个月正增长且涨幅执业证书号：S01

　　扩大，体现行业景气度上行。2024年1月全球半导体销售额476亿美元，同比qiushiliang@

　　增长15%，增速扩大3.6pct；其中，中国半导体销售额148亿美元，同比增长

　　27%。从下游需求来看，23Q4全球智能手机出货量同比转正，新能源车销量持分析师：王华君

　　续高增。从下游价格来看，23Q4全球存储市场高增长，DRAM价格回暖显著。

　　2023年海外十家主要半导体设备公司营收1080亿美元，同比下滑2%，净利润wangyifan01@

　　272亿美元，同比-2%，存储占比高的公司、后道测试设备公司业绩下滑较大。

　　2023Q3全球半导体设备季度销售额256亿美元，同比-11%，环比-0.9%；中国大相关报告

　　陆积极扩产，2023Q3随着海外关键设备囤货及部分关键设备付运，中国大陆销1《3月第一周空分气体零售价

　　尊龙凯时 人生就是博！

　　售额同比增长42%达111亿美元，市场占比达43%。SEMI预计，全球半导体设格环比上升7%，期待持续回

　　备2024年同比增长4%，2025年市场同比增长18%达1241亿美元。

　　2023年中国大陆半导体设备销售额占比创新高，看好2024年中国大陆资本开支

　　2023年中国大陆占海外半导体设备公司营收占比达35%创，同比提升10pct。

　　2023Q4中国大陆营收占比高达44%。自2022年10月管制政策出台以来，国内

　　晶圆厂加大对海外关键设备囤货，随着关键设备的逐步到货，预计2024年国产2024.03.03

　　设备的招标将逐步跟进。看好2024年中国大陆成熟制程稳步扩产，根据各公司3《液氧、液氮价格环比向上，

　　最新季报交流会，ASML表示中国大陆成熟制程设备需求持续旺盛，DNS预计期待零售气价持续回暖》

　　中国成熟节点的资本开支仍然积极，LAM、KLA预计中国大陆资本开支稳定。2024.02.24

　　2025年全球半导体设备市场需求强劲，HBM、先进逻辑扩张拉动需求增长

　　根据海外重点半导体设备公司最新季报交流会，2024年全球设备市场将迎来弱

　　复苏，AI和先进逻辑驱动2025年市场高速增长。ASML认为，从公司设备利用

　　率及芯片库存水平判断，2024年市场逐步从低迷中复苏，AI相关DDR5、HBM

　　等先进存储技术的需求是今年主要驱动；2025年的需求强劲，主要来源于AI需

　　求、周期反转、全球新建晶圆厂。AMAT认为，2024年先进逻辑代工需求旺

　　盛，ICAPS需求下降，NAND需求增长，DRMA受HBM驱动需求强劲。LAM

　　认为，预计2024年存储将适度复苏，全球半导体设备市场预计位于800亿美元

　　的中高区间，DRAM的增长受到HBM、节点升级的驱动，NAND增长主要来自

　　技术升级，代工/逻辑预计受先进制程投资驱动。TEL认为，2024年全球半导体

　　DRAM投资的复苏，AI、消费电子复苏、先进制程驱动2025年市场增长。DNS

　　认为，2024年全球半导体市场同比个位数增长，代工厂先进制程投资按计划进

　　行，逻辑北美新工厂开始设备安装，存储预计2024年末开始复苏，人工智能驱

　　动DRAM增长。科磊认为，预计2024年全球量测设备市场下半年需求将比上半

　　3.1阿斯麦：23Q4签单92亿欧元创新高，HighNA设备发货制程迈入2nm10

　　3.5迪恩士：2023年营收利润基本持平，2025年中国大陆成熟制程投资积极18

　　3.8爱德万：后道检测周期复苏渐进，看好今年市场复苏至2022年水平22

　　图16：2024年全球半导体月产能达3000万片晶圆（以200mm当量计）8

　　图17：2023Q4中国大陆在全球主要半导体设备公司中营收占比达44%10

　　表2：2023年海外重点半导体设备公司合计营收1080亿美元，同比-2%9

　　表3：2023年海外重点半导体设备公司合计净利润272亿美元，同比-2%9

　　全球及中国半导体销售额连续三月同比向上，行业景气度逐步上行。2024年1月全球

　　半导体销售额476亿美元，同比增长15%，环比下滑2%，同比增速扩大3.6pct；其中，中

　　国半导体销售额148亿美元，同比增长27%，环比下滑3%。全球及中国半导体销售额同

　　比自2023年11月以来实现连续三个月正增长，且涨幅扩大，体现行业景气度上行。

　　图1：2024年1月全球半导体销售额同比+15%图2：2024年1月中国半导体销售额同比+27%

　　全球半导体月度销售额（十亿美元）同比环比中国半导体月度销售额（十亿美元）同比环比

　　下游需求：23Q4全球智能手机出货量同比转正，新能源车销量持续高增。根据麦肯

　　锡报告，2022年通讯、个人电脑、工业、消费、汽车、政府在半导体需求中占比分别为

　　30%、26%、14%、14%、14%、2%。从手机和汽车两大重要下游应用来看，近月销量同比

　　数据均实现正增长。1）手机：2023年四季度，全球智能手机出货量3.26亿部，同比增长

　　9%，自2021年三季度以来首次同比转正。2024年1月，中国智能手机出货量2951万

　　部，同比增长61%，连续五个月同比正增长，且创2021年4月以来单月同比最大涨幅。

　　换机需求及AI驱动消费电子景气度提升。2）汽车：2024年1月，全球汽车销量672万

　　辆，同比增长16%，中国新能源车销量72.9万辆，同比增长79%。新能源汽车销量持续高

　　增带动芯片需求，据麦肯锡预测2021-2030年全球汽车芯片市场需求复合增速将达12%。

　　图3：2023年四季度全球智能手机季度出货量同比+9%图4：2024年1月中国智能手机出货量同比+61%

　　图5：2024年1月全球汽车销量同比+16%图6：2024年1月中国新能源车销量同比+79%

　　下游价格：23Q4全球存储市场高增长，DRAM价格回暖显著。根据TrendForce数

　　据，2023Q4全球DRAM产品营收达174.6亿美元，季度环比+29.6%，主要受益于备货动

　　能回温以及三大原厂控产效益显现，主流产品价格上升，预计2024Q1原厂涨价意图强

　　烈，DRAM合约价有望涨幅近两成。2023Q4全球NAND产品营收达114.9亿美元，季度

　　环比+24.5%，主要受益于年中促销回温，零部件市场追价而扩大订单，同时企业方面认为

　　2024年需求优于2023年带动策略备货。从现货价格来看，2024年年初以来，NAND现货

　　价格稳定，2月29日周环比持平；DRAM价格上涨，2024年初至3月4日，DRAM

　　2023Q3全球半导体设备销售额跌幅扩大，中国大陆逆势扩产。2023Q3全球半导体设

　　备季度销售额256亿美元，同比-11%，环比-0.9%。2023Q3中国大陆半导体设备市场111

　　亿美元，同比增长42%，单季度销售额创历史新高，全球占比达43%，主要系中国对海外

　　关键设备囤货及部分关键设备付运。2024年1月日本半导体设备出货额同比+5%，实现自

　　图11：2023Q3全球半导体设备季度销售额256亿美元图12：2023Q3中国大陆半导体设备销售额占比43%

　　图13：2023Q3中国大陆半导体设备销售额同比+42%图14：2024年1月日本半导体设备出货额同比+5%

　　SEMI预计2024年全球半导体设备市场同比微增，中国积极增加本土芯片产能。

　　SEMI预计2023年全球半导体设备市场达到1000亿美元，同比-6.1%，预计2024年同比微

　　增长，2025年销售额同比+18%达1241亿美元，。据SEMI《世界晶圆厂预测报告》，预计

　　2024年全球晶圆厂月产能同比增长6.4%，达每月3000万片（以200mm当量计算）。2022

　　年至2024年，全球半导体行业计划开始运营82个新的晶圆厂。中国将增加其在全球半导

　　体产能中的份额，预计中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2023年产能同比

　　增长12%，达到每月760万片晶圆，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。

　　2023Q4海外半导体设备公司的财务报告季度并不完全与自然年度季度相吻合。本报告

　　中提到海外半导体设备公司的2023Q4的数据，实际是指各公司最新财报季的数据，各公

　　我们选取10家海外重点半导体设备公司（阿斯麦、应用材料、东京电子、泛林半导

　　体、科磊、迪恩士、先晶半导体、泰瑞达、爱德万、迪斯科）为样本统计数据，2023年全

　　球重点半导体设备公司营收1080亿美元，同比下滑2%，净利润272亿美元，同比下滑

　　2%。其中，阿斯麦实现四个季度营收利润均同比正增长，光刻机龙头展现超强逆周期性；

　　应用材料23Q4营收同比基本持平，泛林受存储下滑影响全年收入同比下滑较大；后道泰

　　表2：2023年海外重点半导体设备公司合计营收1080亿美元，同比-2%

　　收入同比(%)收入同比(%)收入同比(%)收入同比(%)收入同比(%)占比

　　表3：2023年海外重点半导体设备公司合计净利润272亿美元，同比-2%

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