第十二届（2024年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛和第十二届（2024年）半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)，将于9月在江苏省无锡太湖国际博览中心举办。 此次参展商规模远超往届。预计开设展馆为六个。展出的设备和部件包括晶圆制造设备、封装设备、检测和测试设备、材料、软件与核心部件、组装设备、厂房设施、污染控制等领域，形成了全产业链、全品类覆盖。

　　中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长-盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长

　　三井住友金融与租赁株式会社 中国总代理-上海健照半导体科技有限公司 总经理

　　第十二届半导体设备与核心部件展示会将于2024年9月25-27日在无锡太湖国际博览中心A1、A3、A4、A5、A6、B1、B3、B6、C1馆开幕。

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　　第11届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届半导体设备材料与核心部件展示会（CSEAC）在无锡圆满闭幕。

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