半导体设备国产化率持续提升下，半导体设备行业复苏态势逐渐显现。专业人士表示，随着国内晶圆厂扩产、国产设备渗透率提升，半导体设备板块有望在2024年延续高景气度。

　　半导体设备国产化率持续提升下，半导体设备行业复苏态势逐渐显现。Wind数据显示，2024年一季度，半导体设备板块上市公司合计实现营业收入130.03亿元，同比增长37.11%;实现归属于上市公司股东的净利润19.91亿元，同比增长26.35%，高于半导体行业整体水平。

　　根据SEMI(国际半导体协会)预测，2024年，全球半导体行业计划开始运营42个新的晶圆厂;全球半导体每月晶圆(WPM)产能将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。SEMI预计，中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。

　　专业人士表示，随着国内晶圆厂扩产、国产设备渗透率提升，半导体设备板块有望在2024年延续高景气度。

　　半导体行业一直遵循着“一代设备、一代工艺、一代产品”的规律，半导体设备的开发要超前半导体产品制造，而半导体产品又需要超前电子系统开发新一代工艺。因此，半导体设备行业作为半导体制造的基石，为整体电子信息产业提供了支撑，成为半导体行业的基础和核心。

　　据中研产业研究院《2024-2029年中国半导体设备行业供需分析及投资风险研究报告》分析：

　　从半导体设备产业链来看，其产业链上游主要是零部件及系统，其中，零部件主要包括轴承、传感器、反应腔喷淋头、石英、射频发生器等，核心子系统主要包括气液流量控制系统、真空系统、光学系统、制程诊断系统、电源及气体反应系统等。中游主要是半导体设备，主要包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、划片机等。产业链下游主要是半导体制造，主要公司包括华润微电子、水晶光电、赛微电子、士兰微等。

　　半导体设备是半导体产业的基础、先导产业，主要特点包括研发周期长、技术壁垒高、研发投入高、设备价值高、制造难度大、客户验证壁垒高等，是半导体产业中最难攻克但至关重要的一环。

　　近年来，中国在半导体材料和设备领域发力自主可控，逐步实现国产替代，这一举措具有重大意义，是值得重点关注的半导体细分领域。随着全球科技产业的快速发展，半导体材料市场在近年来一直保持着较高的增长态势。

　　为了突破“卡脖子”瓶颈，当前政策、产业支持持续落地，例如国家集成电路产业投资基金(大基金)二期加大对半导体上游设备和材料的投入力度，半导体设备材料行业龙头企业或将直接受益。然而，各品种国产化率普遍较低，尤其是光刻、薄膜沉积等设备国产化率不足10%。

　　我们的报告《2024-2029年中国半导体设备行业供需分析及投资风险研究报告》包含大量的数据、深入分析、专业方法和价值洞察，可以帮助您更好地了解行业的趋势、风险和机遇。在未来的竞争中拥有正确的洞察力，就有可能在适当的时间和地点获得领先优势。

　　国内全产业链正在大力配合支持，半导体设备研发工作相比此前大幅提速，半导体设备国产化率正在稳步提升。中国大陆作为全球最大的半导体消费市场，目前国产替代正在加速阶段。

　　未来十年，中国半导体设备产业的目标是将国产化率从目前的平均5%~10%提升到70%~80%以上甚至更高。这意味着国内半导体设备产业将迎来快速增长的机遇，并有望实现与国际厂商同台竞技的目标。

　　目前，仍有许多半导体设备的国产化率不超过20%，这意味着国产化空间仍然很大。随着国内晶圆制造、封装测试企业的快速发展和产能的不断扩大，半导体设备行业的需求也将持续旺盛。

　　报告对我国半导体设备的行业现状、市场各类经营指标的情况、重点企业状况、区域市场发展情况等内容进行详细的阐述和深入的分析，着重对半导体设备业务的发展进行详尽深入的分析，并根据半导体设备行业的政策经济发展环境对半导体设备行业潜在的风险和防范建议进行分析。

　　想要了解更多半导体设备行业详情分析，可以点击查看中研普华研究报告《2024-2029年中国半导体设备行业供需分析及投资风险研究报告》。

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