2024年11月第二十一届中国国际半导体博览会在北京国家会议中心举办，本届展览会将全面展示包括测试探针台、探针卡、测试机、分选机等在内的一系列封装与测试设备。这些设备对于确保半导体产品的质量与性能起着至关重要的作用。同时，封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试等配套技术也将在展会上亮相，展现封装与测试环节的创新成果。

　　在半导体设备及智能装备方面，展览会将展出包括封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备在内的多种高端装备。这些设备是集成电路制造过程中不可或缺的工具，其技术进步直接影响着半导体产品的质量和生产效率。另外还将展出制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、热处理设备、机器人自动化、机器视觉、检测设备等智能装备将展示半导体产业智能制造的最新进展。恒温恒湿试验箱、传感器、测试治具、阀门等等，这些设备在半导体制造过程中扮演着重要角色。光刻机、刻蚀机、离子注入设备等关键设备也将展出，这些设备的技术发展是推动集成电路技术创新的核心。

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　　2024北京半导体设备展不仅是一个展示最新技术和产品的平台，更是一个促进全球半导体产业合作与交流的重要桥梁。通过展览会，企业可以展示自己的技术实力，寻找合作伙伴，探索市场机会，共同推动半导体行业的发展。