发布2024年年报，公司实现营业总收入2.68亿元，同比增长35.48%；归属净利润6401.59万元，同比增长22.10%；扣非净利润5068.24万元，同比增长35.94%。报告期内，公司半导体封装设备及模具业务表现亮眼，成为主要增长动力，同时塑料挤出成型装备在海外市场继续保持竞争优势。

　　2024年，耐科装备的半导体封装设备及模具业务实现营收1.45亿元，占总营收的53.9%。得益于半导体行业的整体回暖，公司在这一领域的销售大幅增长。作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一，耐科装备凭借多年的技术积累和产品性能优势，成功与多家头部封装厂商保持合作关系。报告期内，公司新增17家境内客户，境内主营业务收入同比增长99.06%，达到1.03亿元。

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　　然而，尽管半导体封装设备业务表现强劲，公司在第四季度的净利润却出现大幅下滑，同比下降69.4%。这一现象可能与行业季节性波动或公司内部成本控制问题有关，需进一步关注。

　　在塑料挤出成型装备领域，耐科装备继续保持市场领先地位，产品远销全球40多个国家和地区。2024年，公司在这一领域的营收为1.71亿元，占总营收的63.8%。报告期内，公司新增15家境外客户，境外主营业务收入同比增长13.92%，达到1.62亿元。

　　尽管海外市场表现稳定，但公司在这一领域的增速相对较慢，显示出市场竞争的加剧。未来，耐科装备需进一步提升产品技术水平和性价比，以巩固其在国际市场的竞争优势。

　　2024年，耐科装备持续加大研发投入，全年研发费用为2092.54万元，占营业收入的7.80%，同比增长26.99%。公司全年研发项目九项，其中“大尺寸晶圆级集成电路智能封装关键技术研究及智能装备产业化项目”被安徽省科技厅立项为省科技创新攻坚计划项目，并获得资金支持。截至2024年末，公司累计拥有有效专利99项，其中发明专利35项。

　　然而，公司在募投项目上的进展较为缓慢。由于前期行政审批、施工优化调整以及恶劣天气等因素影响，厂房基础建设工程未能按预定时间竣工，预计2025年12月31日才能达到预定可使用状态。这一延迟可能对公司未来的产能释放和市场竞争产生不利影响。

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　　总体来看，耐科装备在2024年实现了显著的增长，特别是在半导体封装设备领域表现突出。然而，公司在第四季度的净利润下滑以及募投项目进展缓慢等问题，仍需引起重视。未来，耐科装备需在成本控制、市场拓展和研发创新方面持续发力，以应对行业竞争和市场变化。