国际半导体设备与材料协会(SEMI)当地时间 12 月 12 日发布报告称，预计全球半导体行业将在 2021 至 2023 年间开始建设的84 座大规模芯片制造工厂中投资超 5000 亿美元(约 3.49 万亿元人民币)。

　　报告指出，其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。增长预期包括今年开始建设的 33 家新工厂和预计 2023 年将新增的 28 家工厂。

　　预计中国大陆地区新芯片制造工厂数量将超过其他所有地区，计划有 20 座支持成熟工艺的工厂 / 产线;

　　日本和东南亚预计将在预测期内分别开始建设 6 个新工厂 / 产线;

　　文章标题:SEMI：预计到 2024 年全球半导体行业新工厂投资将超 5000 亿美元

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