2023年公司泛半导体及医药业务承压，食品业务受益行业稳步发展及国产替代趋势，收入实现较好增长，支撑公司营收同比增长，泛半导体及医药业务毛利率下行明显，导致整体盈利能力下降，2024Q1来看，公司营收、盈利能力及业绩均同比改善，泛半导体业务贡献主要增长，后续建议重点关注泛半导体业务订单及收入增长、产能利用率提升情况等，预计泛半导体业务将对公司营收及业绩增长做出较大贡献。

　　2023年公司营收27.11亿元，同比增长3.49%；归母净利润2.36亿元，同比下降31.58%；扣非归母净利润2.29亿元，同比下降33.57%。

　　2024Q1公司营收6.89亿元，同比增长7.84%；归母净利润0.68亿元，同比增长27.36%；扣非归母净利润0.60亿元，同比增长16.48%。

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　　食品业务支撑下公司营收微增，泛半导体和医药承压。2023年公司营收27.11亿元，同比增长3.49%，食品业务支撑公司整体营收增长，泛半导体及医药业务均一定承压。2023年公司食品类业务营收17.18亿元，同比增长27.56%，占比63.35%，受益乳品、饮料行业的稳定发展，公司通过设备+包材增加客户粘性，乘国产替代利乐大势公司业务实现快速增长；泛半导体业务营收6.62亿元，同比下降6.79%，占比24.43%，2022Q4美国制裁加剧后公司2023年上半年半导体订单受到较大影响，尽管下半年订单端出现好转，但整体看半导体业务仍呈现略降趋势；医药类业务营收3.15亿元，同比下降43.24%，占比11.61%，2023年以来医药固定资产投资明显放缓，公司医药收入明显下降。

　　营收分地区来看，国内业务占比持续提升。2023年公司国内营收20.07亿元，同比增长10.33%，占比74.02%，同比+4.59pct；国外营收7.04亿元，同比下降12.06%，占比25.98%。

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　　盈利能力方面，2023年公司毛利率为25.58%，同比-4.05pct，其中食品类、泛半导体、医药类毛利率分别为21.75%、30.38%、36.73%，同比分别+1.50pct、-6.78pct、-6.47pct。食品业务毛利率仍有提升，主要系原材料价格回落，同时售价相对稳定所致；泛半导体业务主要受新投固定资产转固后折旧费用较高影响，叠加少部分价格压力，整体毛利率降幅明显；医药类业务受行业景气度下降，供应商议价能力下降明显，且业务量下行带来供应商之间的价格战，对医药业务售价端带来较大压力。

　　归结到利润端，2023年公司实现归母净利润2.36亿元，同比下降31.58%；扣非归母净利润2.29亿元，同比下降33.57%。归母净利率、扣非归母净利率分别为8.70%、8.44%，同比分别-4.46pct、-4.71pct。医药及泛半导体业务毛利率下行导致整体盈利能力下降。

　　2023年国内外新设3家子公司，提升海外供应能力、降低供应风险、拓展国内生产能力

　　2023年内先后建立新加坡、马来西亚公司，进一步开拓半导体设备零部件海外市场。为更灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局的不利影响，公司于2023年7月公告拟以自有资金2,000万美元出资在新加坡设立全资子公司，新加坡公司设立完成之后，公司拟在马来西亚设立全资孙公司，主要从事研发、生产和销售半导体设备关键零部件业务，此次海外子公司、孙公司的设立有望进一步开拓海外市场及应对海外客户需求，进一步提高海外市场占有率及抗风险能力。此外，公司在昆山新设子公司方新精密科技，主营业务包括机械零件及零部件加工及销售、金属切割及焊接设备及销售、金属加工机械制造、金属材料销售、金属结构制造等，拓展公司业务范围及规模。

　　（1）国际贸易风险：公司海外客户占比较高，若国际形势持续动荡，公司将面临客户流失风险，对经营产生不利影响。

　　（2）下游扩产不及预期风险：若各行业周期性波动导致下游资本开支减缓，公司将面临市场需求下降的风险，对公司经营业绩造成不利影响。

　　（3）应收账款风险：公司业务合同执行周期较长，可能会存在部分客户延迟验收或者坏账风险，对公司经营产生不利影响。

　　（4）人才管理风险：公司规模持续扩大，对核心技术人才和管理人才的需求持续增加，若公司无法引进大量人才，将对公司后续产品开发以及管理经营会造成不利影响。