国产化率从2024年的35%预计加速至2026年的45-50%以上（成熟制程28nm及以上基本覆盖，先进制程向7nm/5nm渗透）。成熟制程（28nm+）方面，刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP、离子注入等已基本实现工艺覆盖，国产化率20-40%。先进制程方面，光刻机仍卡脖子（1%），但量测/检测、涂胶显影、热处理等加速突破。2026年驱动因素包括中国300mm晶圆厂设备支出940亿美元（2026-2028累计），长江存储/长鑫/中芯/华力扩产+AI芯片需求。北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海等国产设备厂商订单饱满、签单进展好。北方华创的核心思路是站在平台化的布局，工艺覆盖度和产品覆盖度已经完全对标美国的龙头。中微公司的两存占口都在60%到70左右，是2026年存储扩展的核心标的。