随着中国半导体产业加速迈向自主可控与高端化发展，专业展会正成为技术交流、资源协同和市场拓展的关键载体。在众多即将举办的行业盛会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）备受业界关注。

　　•展会定位：中国半导体设备与核心部件领域极具权威性、专业性与国际化的年度盛会

　　•办展宗旨：“专业化、产业化、国际化”，致力于打造集技术交流、经贸洽谈、市场拓、产品推广于一体的全球合作平台

　　•展示重点：聚焦半导体设备、核心部件、先进材料三大核心板块，覆盖设计、制造、封测、应用等全产业链环节

　　CSEAC 2026以“专业化、产业化、国际化”为办展宗旨，重点覆盖半导体设备、关键材料、核心零部件等上游环节，并延伸至晶圆制造、封装测试、智能制造等中下游领域，旨在搭建一个集展览展示、技术研讨、供需对接与国际合作于一体的综合性平台。

　　据主办方介绍，上一届展会（CSEAC 2025）已展现出强劲的行业凝聚力：

　　本届展会规划七大主题展区，全面反映当前半导体产业链的技术演进与应用趋势：

　　3.创新应用展区：展示半导体在人工智能、新能源、物联网等新兴场景中的融合方案

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　　•政企协同：积极联动地方政府及行业主管部门，助力企业精准把握产业政策导向

　　•国际联动：与国际行业协会、科研机构深度合作，持续拓展全球交流渠道 例如，2024年展会曾联合马来西亚半导体工业协会共同主办“亚太半导体峰会暨博览会”，吸引十余国600余名专业人士参与

　　此外，展会依托超60万条行业数据库与20万粉丝媒体矩阵，实施精准观众邀约，提升参展实效。风米网等专业供应链平台也将亮相，为行业提供高效的信息匹配服务。

　　他们将围绕核心技术攻关、产业链安全、设备国产化等关键议题展开深度探讨，为企业提供前瞻性洞察。

　　业内分析指出，在全球半导体竞争格局加剧的背景下，专业展会不仅承担着信息传递功能，更日益成为推动技术协同、产能对接与生态共建的重要基础设施。

　　CSEAC 2026凭借其聚焦上游、链接全球、服务产业的独特定位，有望成为2026年中国半导体领域最具代表性的专业展会之一。

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　　作为深耕中国本土、辐射亚太的设备与核心部件专业展，CSEAC 2026具备以下核心优势：