今天分享的是：2026年度半导体设备行业策略：看好存储&先进逻辑扩产，设备商国产化迎新机遇

　　2026年半导体设备行业迎来多重发展机遇，AI算力需求爆发驱动先进逻辑与存储领域扩产，行业资本开支进入新一轮上行周期，同时外部制裁强化自主可控逻辑，设备国产化进程加速，成为行业核心发展主线。

　　先进制程迭代成为行业核心驱动力，逻辑端FinFET向GAA/CFET演进，5nm及以下制程单位产能设备投资额大幅提升；存储端HBM推动DRAM高阶制程升级，3D NAND向400层以上堆叠发展，带动刻蚀、薄膜沉积等核心设备需求激增。高深宽比刻蚀、高选择比刻蚀及ALD原子级沉积技术成为关键，刻蚀与薄膜沉积在前道设备中的价值占比持续提升，设备投资呈现技术节点越先进、单位投资越高的乘数效应。

　　国内半导体设备企业业绩表现亮眼，2024年及2025年前三季度，14家重点企业营收、归母净利润均实现30%左右的同比增长，企业持续加大研发投入，2024年研发投入达139.88亿元，研发人员占比提升至38.9%，同时在手订单充足，存货与合同负债创历史新高，为业绩增长提供坚实支撑。

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　　全球半导体设备市场规模持续扩张，2025年预计达1330亿美元，中国大陆成为全球最大设备需求市场，2024年市场占比达42%。国内晶圆厂仍有较大扩产空间，中芯国际等逻辑龙头资本开支维持高位，长鑫存储、长江存储两大存储厂商上市融资在即，产能扩张动能充足，进一步拉动设备需求。

　　海外对14nm及以下先进制程设备的出口限制持续收紧，倒逼国内设备国产替代加速。在政策支持与大基金三期落地背景下，国内半导体设备整体国产化率从2017年的13%提升至2024年的20%，2025年预计达22%，但涂胶显影、光刻、量检测等环节国产化率仍低于25%，替代空间广阔。

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　　此外，AI国产算力快速发展推动先进封装与高端测试机产业迎来机遇，HBM显存+CoWoS封装成为主流方案，带动前道图形化设备需求增长，同时SoC芯片与先进存储芯片的复杂性提升，推动全球存储与SoC测试机市场规模扩大，为后道设备企业带来新的增长极。国内设备企业在刻蚀、薄膜沉积、先进封装等领域加速突破，平台型厂商产品覆盖度不断提升，细分领域龙头逐步实现技术赶超。