2024第八届集微半导体峰会正火热筹备中，拟于6月28日—29日在厦门国际会议中心酒店举办，倾力打造半导体行业嘉年华。为帮助企业提升影响力和竞争力，提供展示机会，实现参会权益最大化，本届峰会重磅开启“VIP通道”，为VIP企业搭建与产业链上下游、投资机构及政府园区之间的沟通桥梁。

　　1.获得活动现场企业展示墙的展示权，在百佳企业最大的展示舞台上秀出风采，博得6000+参会者关注；

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　　2.入选【集微峰会展示交流库】，企业信息供参会人员搜索/阅览/联系/交流，获得更多的业务合作商机；

　　3.参与【集微峰会欢迎晚宴】，与大咖面对面畅聊，和国内外优秀半导体企业、机构深入探讨交流。

　　通过大会报名通道，选择“VIP票种”，根据提示填写信息提交即可成为峰会VIP。

　　目前集微峰会VIP正以5000元的价格火热开售。限时抢购，席位有限，欢迎各界人士踊跃抢占席位，尊享VIP三大权益，实现参会权益最大化！

　　第八届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办，本届峰会紧扣时代发展脉搏，拥抱创新性可持续发展趋势，聚焦新质生产力，围绕商业本质，盛邀院士专家、半导体龙头企业负责人、全球投资机构创始合伙人、微电子学院院长等数百名重磅嘉宾出席，针对人工智能、汽车电子、半导体制造、新材料等领域开展高峰对话，为产业各界打开一扇观察半导体产业发展趋势和技术创新活力之窗。

　　本届峰会将设置“1+50+1”架构，即1个主论坛、50场专题论坛、1个半导体展，突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野，彰显半导体产业元素。

　　其中，峰会50场专题论坛涉及半导体产业链多个细分领域，如“EDA”“通用芯片”“半导体制造”“投融资”等；内容形式丰富多彩，如“上市公司董事长面对面”“人力资源大会”“分析师大会”“芯力量路演”“政策峰会”“集微之夜”等，全方位满足各界人士参会需求。半导体展特别设置EDA专区、“芯力量”专区、半导体制造专区、高科技园区等，超百个展位覆盖芯片设计、设备材料、封装测试、射频前端等全产业链各细分领域，观展人数预计超6000人，共同见证产业新技术、新产品、新趋势，目前正火热招商中。

　　本届峰会将有五大亮点待解锁，包括参会嘉宾阵容强大，集结全球顶尖智慧；提质升级新阶段，“行业嘉年华”来袭；吹响校友主题“集结号”，志存高远要合作；凸显全产业链生态，打造行业年度大展；专业报告重磅发布，勾勒产业图谱与脉络。