预计中国大陆芯片产业从周期低谷转为增长，圆代工市场需求总体恢复向好，半导体设备继续增长

　　据国家统计局数据，2023年中国手机总产量从2022年15.6亿部下降到15.3亿部，降幅约为2%，4季度由于部分品牌的拉货，手机相关芯片需求有一定恢复，但全年手机相关芯片需求仍旧低迷。图：视觉中国

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　　展望2024年，预计中国大陆（若无特殊说明，文内中国亦仅涵盖中国大陆数据）芯片产业从周期低谷转为增长，增幅12%；预计2024年中国大陆晶圆代工市场需求总体恢复向好，增幅9%；预计2024年中国大陆半导体设备继续增长，增幅9.6%。

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　　回顾2023年的中国大陆芯片设计（含Fabless和IDM）产业，众多企业在产业寒冬里苦熬。中国大陆约90%芯片设计公司的绝大部分芯片销售营收来自中国大陆市场，中国大陆应用终端的产量直接反应了相关芯片的需求。

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　　半导体产业知名专家，现任半导体研究公司芯谋研究首席分析师，原全球科技咨询公司iSuppli/IHS公司半导体首席分析师，负责中国电子产业和半导体产业的发展研究，参与过多项政府半导体规划等重大项目。山东大学数学学士和上海大学微电子学硕士学位，曾就读中科院科技政策与管理科学研究所和中科院微电子所管理学博士，主要研究科技政策制订与产业规划。

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