半导体设备零部件关键子系统主要分为8大类，分别为气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶圆传送系统、其他集成系统及关键组件。由于设备的多样化，其零部件产品种类也极为复杂多元，囊括工艺腔室、传输腔室、静电卡盘、阀门、真空泵、工件台、物镜系统、激光源等。

　　全球半导体真空泵市场主要由Atlas、Kashiyama、Ebara等少数国外公司占据，市场份额高达95%以上。

　　根据SEMI统计，2021年全球半导体设备市场销售规模为1026美元；根据SEMI预计，2022年全球半导体设备市场销售规模可达1140亿美元，按照真空系统占整个FAB厂半导体投资的3%-4%测算，2022年全球半导体线亿元人民币。

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　　根据SEMI统计，2021年中国半导体设备市场销售规模为296亿美元，按照真空系统约占整个FAB厂半导体投资的3%-4%测算，2021中国半导体线亿元。

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