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晶圆最新资讯-快科技--科技改变未来

发布日期:2026-04-22 00:04 浏览次数:

  快科技4月17日消息,据报道,联电计划在2026年下半年调整晶圆代工价格,涨幅预估约10%,最早可能于7月生效。 具体定价调整幅度会依据产品组合策略、产能分配以及客户长期合作协议三大因素确定。

  快科技4月17日消息,英特尔公司近日宣布聘请三星电子芯片制造业务资深副总裁韩升勋(Shawn Han)出任代工服务副总裁兼总经理,负责推动英特尔代工业务的客户拓展。 韩升勋将于下月正式加入英特

  快科技4月7日消息,美国国会两党参议员联合提出《MATCH法案》,拟对中国半导体产业升级出口管制。 对华为、中芯国际(SMIC)、长江存储(YMTC)、长鑫存储(CXMT)、华虹半导体(Hua Hong/HLMC

  快科技4月1日消息,中芯国际今日发布公告,按照公司2024年的股份奖励计划,发放了共计18298455份限制性股票单位。 此次股票共覆盖6091名员工及管理人员,股票单位对应公司已发行港股约0.23%。

  快科技3月26日消息,中芯国际今日发布了2025年年度报告,营业收入673.23亿元,年增16.5%,归属于上市公司股东的净利润突破50亿元,年增36.3%,基本每股收益0.63元,年增37.0%。 截止2025年底

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  快科技3月10日消息,安世半导体(中国)有限公司(“安世中国”)官方宣布,基于自主研发的“12英寸平台”创新实践,已成功实现12英寸(300毫米)晶圆双极分立器件的小批量量产。

  快科技3月3日消息,受中东地缘冲突影响,以色列高塔半导体(Tower)生产出货受阻,原在高塔投片的国际大厂纷纷转单,世界先进(VIS)、力积电(PSMC)凭借高度匹配的技术结构,成为核心承接方,

  快科技2月28日消息,今日,国家发改委价格监测中心发文称,2025年9月至今,受需求“爆发式”增长、产能“断崖式”紧缺等因素影响,全球存储器市场缺口扩大,存储芯片价格持

  快科技2月24日消息,据媒体报道,ASML首席技术专家Michael Purvis在接受媒体采访时透露,研究人员已成功找到将极紫外(EUV)光刻机光源功率从当前的600瓦提升至1000瓦的方法。 这并非实验室里昙

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  快科技2月24日消息,据媒体报道,台积电产能扩张步伐加快,今年中国台湾地区有望迎来多达十座晶圆厂的在建与启动,重点涵盖2nm、A16及A14等先进制程,以及先进封装技术的推进。 其中,位于宝山

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