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官宣:2026深圳国际半导体技术大会暨展览会

发布日期:2026-04-22 09:58 浏览次数:

  在信息技术发展的浩瀚星空中,半导体与集成电路不仅是璀璨夺目的星辰,更是驱动整个经济社会高速发展的核心引擎之一。作为战略性、基础性和先导性产业,它们不仅承载着技术创新的重任,更是保障国家安全、促进产业升级的关键力量。随着技术的不断革新与市场的持续拓展,半导体产业链上的各个环节均迎来了前所未有的发展机遇。从半导体材料的基础研发,

  到半导体设计的创新突破,再到集成电路的制造与应用,整个产业链上的企业都展现出了强劲的增长势头。随着人工智能、智能网联汽车、5G通信、云计算、物联网等新兴技术的蓬勃发展,半导体行业迎来了前所未有的市场机遇。这些新兴领域的快速增长,不仅拓宽了半导体产品的应用领域,更激发了国内半导体行业持续向前的推动力。作为半导体行业年度盛会的“2026深圳国际半导体技术大会暨展览会(SIA-2026)”将于2026年8月26-28日在深圳国际会展中心(宝安)隆重召开,SIA-2026是专注于半导体件行业国际性、专业化的展会平台,汇聚众多半导体行业具有影响力的参展商,完整展示半导体产业链,打造深度的技术交流平台,通过行业趋势解读、政策导向与技术分享,充分挖掘行业发展新需求,共同开拓市场新机遇。

  晶圆制造展区 :晶圆加工设备及厂房设备 晶圆加工材料 子系统、零部件和间接耗材 晶圆加工(Foundry)、IDM及设计公司

  封装测试展区 : 测试封装设备 测试封装材料 子系统、零部件和间接耗材封装测试厂(OSAT)

  化合物半导体展区 : 碳化硅(SiC) 氮化镓(GaN) 砷化镓(GaAs)材料 射频(RF) 大功率半导体 新能源功率器件

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  EDA/IP与设计服务展区 : 电子设计自动化(EDA)软件和服务 工艺控制/工艺软件 芯片设计IP和服务 Chiplet设计和咨询服务 2.5D/3D先进封装设计和咨询服务 AI和云端设计平台及服务 其他设计服务

  零部件展区 : 工艺零部件 结构零部件 模组 气体管路 射频电源 光学类 真空系统类 传感器类、仪器仪表类等种类

  汽车半导体展区 : IGBT、碳化硅和氮化镓等车规级功率半导体 车规级MCU、ECU和域控制器 智能座舱/ADAS/自动驾驶芯片和系统 车规级存储器和高性能计算芯片(AI/GPU/CPU) 汽车安全和车联网芯片、模组和系统

  航空航天,船舶制造,汽车工程、仪器设备工程技术,通用工程技术,电子电气行业,IT产业通讯行业,医疗,化工,石油煤炭、能源、冶金、家电及消费电子(手机、穿戴、移动产品、VR/AR)、汽车电子、物联网应用、智能家居智

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  慧养老、智慧城市、物联网应用、高端装备、智能制造、机器人、无人机、工业自动化军工电子、轨道、交通、能源化工、5G通信、机器人机床等;国家级科研院所、高校、研发机构行业协会、产业联盟、工业园区高新区、产业基地、孵化器机构等;

  国家有关部委及各省市政府各驻中国商会、行业协会商会进出口贸易公司、投资机构等;

0516-86369655