今天分享的是【半导体设备行业系列报告（一）：海外半导体设备公司：2024年中国大陆成熟制程开支稳定，HBM、先进逻辑驱动市场增长】 报告出品方：浙商证券

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　　全球半导体景气周期渐进，终端需求及产品价格迎来回暖2023 年 11 月以来，全球及中国半导体销售额网比实现连续三个月正增长且涨幅扩大，体现行业景气度上行，2024年1月全球半导体销售额 476亿美元，同比增长 15%，增速扩大 3.6pct; 其中，中国半导体销售额 148 亿美元，同比增长27%，从下游需求来看，2304 全球智能手机出货量网比转正，新能源车销量持续高增。从下游价格未看，23Q4 全球存储市场高增长，DRAM 价格回暖显著终端需求回暖、产品价格上涨，半导体周期现积极信号

　　2023 年全球半导体设备市场下滑，中国大陆逆势扩产2023 年海外十家主要半导体设备公司营收 1080 亿美无，同比下滑 2%%，净利润272 亿美元，同比-2%，存储占比高的公司、后道测试设备公司业绩下清较大。2023Q3 全球半导体设备季度销售额 256 亿美元，同比-11%，环比-0.9%;中国大陆积极扩产，202303 随着海外关键设备图货及部分关键设备付适，中国大陆销售额同比增长 42%达 111亿美元，市场占比达 43%。SEMII 预计，全球半导体设备 2024年网比增长4%，2025 年市场网比增长 18%达 1241 亿美元2023 年中国大陆半导体设备销售额占比创新高，看好 2024 年中国大陆资本开支2023 年中国大陆占海外半导体设备公司营收占比达 35%创，同比提升 10pct.202304中国大陆营收占比高达 44%。自2022年 10 月管制政策出台以来，国内品图厂加大对海外关键设备国货，随着关键设备的逐步到货，预计 2024 年国产设备的招标将连步跟进，看好 2024 年中国大陆成熟制程稳步扩产，根据各公司最新季报交流会，ASNL 表示中国大陆成热制程设备需求持续旺盛，DNS 预计中国成热节点的资本开支仍然积极，LAM、KLA 预计中国大陆资本开支稳定2025 年全球半导体设备市场需求强劲，BBM、先进逻辑扩张拉动需求增长根据海外重点半导体设备公司最新季报交流会，2024 年全球设备市场将迎来弱复苏，AI和先进逻辑驱动 2025 年市场高速增长。ASML 认为，从公司设备利用率及芯片库存水平判断，2024 年市场逐步从低速中复苏，AI相美 DDR5、HBM等先进存储技术的需求是今年主要腿动:2025 年的需求强劲，主要未源于AI需求，周期反转，全球新建品园厂。AMAT 认为，2024 年先进逻辑代工需求旺盛，ICAPS 需求下降，NAND 需求增长，DRMA受 HBM 驱动需求强劲。LAM认为，预计 2024 年存储将适度复苏，全球半导体设备市场预计位于 800 亿美元的中高区间，DRAM 的增长受到 HBM、节点升级的驱动，NAND 增长主要来自技术升级，代工/逻辑预计受先进制程投资驱动，TEL 认为，2024 年全球半导体设备市场 1000 亿美元，增长主要照动是下半年中国大陆将持续投资和高端DRAM 投资的复苏，AI、消费电于复苏、先进制程照动 2025 年市场增长，DNS认为，2024年全球半导体市场同比个位数增长，代工厂先进制程授资按计划进行，逻辑北美新工厂开始设备安装，存储预计 2024 年末开始复苏，人工智能驱动 DRAM 增长，科磊认为，预计 2024 年全球量测设备市场下半年需求将比上半年更强劲，爱德万认为，测试机市场将于 2024 年下半年复苏

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