证先进制程推进顺利2023年12月25日⚫预计中国大陆晶圆厂2024年扩产规模同比增超20%，半导体设备下游需求持续增加。根

　　研管制条例，强化国产替代趋势2023年据SEMI，预计中国大陆晶圆总产能2024年将增长至860万片/月（按8英寸计算），对

　　究7月2日应扩产规模为100万片/月，较2023年扩产规模的81万片/月增长23%。

　　告⚫2023年中国大陆大量进口光刻机等核心设备，扩产节奏无虞。根据ASML财报，中国大

　　陆2021~2022年每季度购买其光刻机金额整体在5亿欧元上下波动，而2Q23~4Q23中

　　国大陆购买ASML光刻机金额分别达到13.5亿、24.4亿、22.2亿欧元。根据海关总署，

　　袁航A23年9月中国大陆进口光刻设备均价最高达2000万美元，2023年8月至12月均价

　　李天奇A01均超1000万美元；刻蚀设备进口亦呈现相似特征。预计2023年中国大陆晶圆厂在荷兰

　　litq@制裁落地前大规模购买先进制程（28nm以下）光刻机，未来短期内扩产节奏无阻碍。

　　李天奇⚫预计2024年中国大陆半导体设备市场空间超300亿美元。根据日本半导体制造装置协会，

　　(86212023年前三季度中国大陆半导体设备销售额244.7亿美元，同比增长11.7%，增速显著

　　litq@快于全球市场的-2.1%，其中单三季度中国大陆销售额达110.6亿美元创历史新高。结合

　　前述中国大陆晶圆厂扩产提速预期，预计2024年中国大陆半导体设备市场空间下限亦将

　　⚫当前国内半导体设备国产化率仍存提升空间，先进制程占比增加将进一步驱动国内公司份

　　额提升。半导体前道设备中刻蚀、薄膜沉积价值量占比约22%，工艺控制（检测量测）占

　　比约12%，清洗占比6%，显影洗像（涂胶显影）占比4%，估算2024年对应市场规模

　　分别为477亿、260亿、130亿、87亿元人民币，国内市场空间广阔。2022年国内大部

　　分工艺环节半导体设备国产化率低于30%，预计2023年有所提升但仍存在进一步增加潜

　　力，其中涂胶显影、检测量测、离子注入环节国产化率均低于10%。制裁影响下国产半导

　　体设备在国内先进制程扩产中预计能取得更高份额，国内先进制程扩产占比有望提升带来

　　⚫自主可控趋势下国内半导体设备公司业绩增速显著高于海外大厂，估值凸显配置性价比。

　　我们选取部分半导体设备A股上市公司与部分海外跨国公司进行对比，2023年样本国内

　　公司合计营收约414亿元，同比增长41.5%，样本海外公司合计营收1141亿美元（约合

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　　8249亿元），同比增长10.6%。国内半导体设备公司尚处于成长期，业绩增速整体显著超

　　越已进入成熟期的海外大厂，但当前估值水平并未完全体现成长性的差异，因此我们认为

　　⚫投资分析意见：国产半导体设备各细分领域技术领先标的持续受益。SEMICON火爆形成

　　短期催化，重点关注：北方华创（薄膜沉积、刻蚀、热处理、清洗设备等），中微公司（刻

　　蚀、薄膜沉积设备等），芯源微（涂胶显影、清洗设备等），拓荆科技（薄膜沉积、键合

　　全球及中国大陆半导体景气度均呈上升趋势。根据美国半导体行业协会（SIA），2024

　　年1月全球半导体销售额达到476.3亿美元，同比增长15.2%，环比小幅下滑2.1%；2024

　　年1月中国大陆半导体销售额147.6亿美元，同比增长26.6%，环比下滑2.5%。2022年

　　8月开始全球半导体销售额月度同比增速转为负值，直到2023年11月全球及中国大陆半

　　导体销售额同比增速均由负转正，当前已连续3个季度同比增长，景气度呈明显复苏趋势。

　　其中中国大陆增速快于全球，2024年1月中国大陆半导体销售额占全球比例达到31%，

　　图2：2023年11月以来全球半导体销售额同比增速图3：2023年11月以来中国大陆半导体销售额同

　　资料来源：美国半导体行业协会，申万宏源研究资料来源：美国半导体行业协会，申万宏源研究

　　SEMI预计中国大陆晶圆厂扩产规模同比增超20%。根据国际半导体产业协会（SEMI），

　　预计全球晶圆月产能2024年将同比增长6.4%至3160万片/月（按8英寸计算，以下同），

　　对应2024年全球扩产规模达到200万片/月。其中中国大陆晶圆产能2024年将增长至860

　　万片/月，对应扩产规模为100万片/月，较2023年扩产规模81万片/月增长23%。

　　请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第2页共11页简单金融成就梦想

　　图4：预计中国大陆晶圆产能（折算8英寸）2024图5：预计中国大陆2024年扩产规模（折算8英寸）

　　资料来源：国际半导体产业协会，申万宏源研究资料来源：国际半导体产业协会，申万宏源研究

　　2023年下半年中国大陆光刻设备外采规模及均价大幅提升，未来2年中国大陆晶圆厂

　　扩产确定性高。根据海关总署数据，中国大陆2023年进口光刻设备金额达87.5亿美元，

　　同比增长120.9%。其中2H23进口光刻设备金额60.2亿美元，同比增长236.8%、环比

　　增长120.5%。2024年1月至2月进口光刻设备规模环比明显下滑，前2月同比仍增长

　　151.5%。均价方面，2023年9月中国大陆进口光刻设备均价最高达2000万美元，2023

　　请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第3页共11页简单金融成就梦想

　　刻蚀设备进口情况类似光刻设备，预计2023年集中进口高端机型。根据海关总署数

　　据，2H23中国大陆进口刻蚀设备金额30.4亿美元，同比增长67.6%、环比增长123.1%，

　　2023年9月中国大陆进口刻蚀设备均价最高达395万美元，前期进口均价稳定在200万

　　请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第4页共11页简单金融成就梦想

　　ASML营收结构印证中国大陆2023年大规模购买光刻机。根据ASML财报，中国大

　　陆2021~2022年每季度购买其光刻机金额整体在5亿欧元上下波动，最高不超过8亿欧

　　元，而2Q23中国大陆购买ASML光刻机金额达13.5亿欧元，3Q23、4Q23更是分别达

　　到24.4亿、22.2亿欧元。中国大陆在ASML营收中占比2023年1~4季度分别为8%、

　　24%、46%、39%。预计中国大陆2023年进口大量光刻机等核心设备后，未来2年扩产

　　图10：2023年二季度以来ASML中国大陆营收规模爆发式提升（百万欧元）

　　请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第5页共11页简单金融成就梦想

　　中国大陆半导体设备市场快速扩张，占全球市场比例明显提升。根据日本半导体制造

　　装置协会，2023年前三季度全球半导体设备销售额782.1亿美元，同比下滑2.1%，其中

　　中国大陆半导体设备销售额244.7亿美元，同比增长11.7%，其中单三季度中国大陆销售

　　额达110.6亿美元，创历史新高。中国大陆半导体设备市场增速持续好于全球，印证中国

　　请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第6页共11页简单金融成就梦想

　　图13：2022年三季度以来全球半导体设备销售额高图14：中国大陆半导体设备销售额持续增长，3Q23

　　全球半导体设备销售额同比增速（右）中国大陆半导体设备销售额同比增速（右）

　　资料来源：日本半导体制造装置协会，申万宏源研究资料来源：日本半导体制造装置协会，申万宏源研究

　　预计2024年中国大陆各工艺环节半导体设备市场仍具备广阔空间。根据国际半导体

　　产业协会（SEMI），预计2024年中国大陆半导体设备市场规模将超300亿美元（折合人

　　民币约2170亿元）。根据中微公司财报，刻蚀、薄膜沉积价值量占比约22%，工艺控制

　　（检测量测）占比约12%，清洗占比6%，显影洗像（涂胶显影）占比4%，根据SEMI

　　数据估算对应市场规模分别为477亿、260亿、130亿、87亿元人民币，国内市场空间广

　　图15：前道半导体设备价值量占比图16：测算各工艺环节仍具有广阔市场空间

　　资料来源：中微公司财报，申万宏源研究资料来源：SEMI，中微公司财报，申万宏源研究

　　半导体设备国产化率仍有提升空间。2022年国内大部分工艺环节半导体设备国产化率

　　低于30%，预计2023年有所提升但仍存在进一步增加潜力。其中涂胶显影、检测量测、

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　　基于国内IC制造自主可控大趋势，国内半导体设备公司整体业绩增速显著高于全球半

　　导体设备巨头。我们选取部分半导体设备A股上市公司与部分海外跨国公司进行对比，2023

　　年样本国内公司合计营收约414亿元，同比增长41.5%，样本海外公司合计营收1141亿

　　美元（约合8249亿元），同比增长10.6%。2022至2023年样本海外公司营收、净利润

　　图17：国内主要半导体设备上市公司合计营收近3图18：国内主要半导体设备上市公司合计净利润同

　　资料来源：各公司财报、公告，申万宏源研究资料来源：公司财报，申万宏源研究

　　请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第8页共11页简单金融成就梦想

　　图19：全球主要半导体设备公司合计营收增速近2图20：全球主要半导体设备公司合计净利润增速近

　　国内半导体设备公司业绩增速高于海外，估值水平凸显配置性价比。当前A股上市半

　　导体设备公司中总市值最高为北方华创1657亿，对标海外大厂市值仍具备巨大成长空间。

　　国内半导体设备公司尚处于成长期，业绩增速整体显著超越已进入成熟期的海外大厂，但

　　当前估值水平方面国内半导体设备公司与海外公司的差距并未完全体现成长性的差异，因

　　代码简称总市值（亿美元）总市值（亿人民币）PE（TTM）2023年报净利润增速

　　请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第9页共11页简单金融成就梦想

　　1、国内设备厂商研发进程不及预期。国内设备厂商通过持续研发满足下游晶圆厂对于

　　设备性能、良率水平、运转效率不断提升的要求，若研发进程不及预期，可能导致

　　2、国内晶圆厂扩产进度不及预期。国内晶圆厂扩产受下游需求、资金、政策等多重因

　　素影响，存在扩产规模及节奏不及预期可能，则国内半导体设备市场空间将受到影

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