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半导体设备ETF:融资净偿还38345万元融资余额387859万元(06-17)

发布日期:2024-06-18 10:34 浏览次数:

  信息显示,2024年6月17日融资净偿还383.45万元;融资余额3878.59万元,较前一日下降9%。

  融资方面,当日融资买入307.6万元,融资偿还691.05万元,融资净偿还383.45万元。融券方面,融券卖出0份,融券偿还0份,融券余量170万份,融券余额146.54万元。余额合计4025.13万元。

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