半导体设备订单活动增加到71°F。存储行业继续引领复苏。来自中国的大量设备订单和与人工智能相关的DRAM投资有助于缓解晶圆厂设备（WFE）的放缓，进入2024年，结果略好于预期。中国的设备订单预计将在2024年下半年放缓。

　　SEMI：2023年全球半导体制造设备销售额下滑1.3%至1063亿美元

　　【专利】通富微电“多芯片封装方法”专利获授权；京东方“触控显示基板及其制作与检测方法、装置及触控检测方法”专利获授权

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