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绿通科技战略转型半导体赛道开启市值增长新引擎

绿通科技战略转型半导体赛道开启市值增长新引擎

  广东绿通新能源电动车科技股份有限公司(证券代码:301322,证券简称:绿通科技)近日宣布拟以5.304亿元超募资金收购江苏大摩半导体科技有限公司5...
2025-08-06 885
301322宣布重要并购!跨界半导体!

301322宣布重要并购!跨界半导体!

  据悉,投资标的大摩半导体目前已向中芯国际、台积电等半导体企业供货或提供服务。   8月4日晚间,绿通科技披露公告,拟以4.5亿元受让江苏大摩半...
2025-08-06 801
2025年全球及中国半导体生产设备市场竞争情况与发展趋势分析报告

2025年全球及中国半导体生产设备市场竞争情况与发展趋势分析报告

  2024年全球半导体生产设备市场规模达3020.78亿元(人民币),中国半导体生产设备市场容量达857.3亿元人民币。报告预测到2030年全球半导体...
2025-08-06 782
【半导体周尔双】深度:半导体设备零部件行业2024年报2025一季报总结:业绩持续高增看好自主可控趋势下国产替代加速

【半导体周尔双】深度:半导体设备零部件行业2024年报2025一季报总结:业绩持续高增看好自主可控趋势下国产替代加速

  我们选取14家半导体设备行业重点标的【北方华创】【中微公司】【拓荆科技】 【华海清科】【长川科技】【芯源微】【至纯科技】【华峰测控】【盛美上海】【万...
2025-08-06 592
关税暂停晶圆厂扩产确定性的窗口打开

关税暂停晶圆厂扩产确定性的窗口打开

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2025-08-05 549
去年全球半导体设备销售额增10%

去年全球半导体设备销售额增10%

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2025-08-04 813
摩根大通:2024年HBMTCB键合机市场规模461亿美元

摩根大通:2024年HBMTCB键合机市场规模461亿美元

  2024年,HBM成为半导体产业最炙手可热的产品之一。随着AI大模型和高性能计算的狂飙突进,英伟达等巨头对HBM的需求水涨船高,内存厂的HBM订单早...
2025-08-03 755
微导纳米拟发债募资不超117亿元投建半导体薄膜沉积设备智能化工厂

微导纳米拟发债募资不超117亿元投建半导体薄膜沉积设备智能化工厂

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2025-08-03 800
全球半导体设备市场规模创新高 中国半导体设备国产化潜力巨大

全球半导体设备市场规模创新高 中国半导体设备国产化潜力巨大

  半导体设备位于半导体产业链最上游,是支撑集成电路制造、先进封装等环节顺利进行的关键基础。从产业链角度看,半导体生产制造涵盖设计、制造和封测三大流程,...
2025-08-03 590
北方华创:新签订单继续保持良好趋势 国内半导体设备有望持续增长

北方华创:新签订单继续保持良好趋势 国内半导体设备有望持续增长

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2025-08-03 738
0516-86369655