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　　半导体设备ETF融资融券信息显示，2024年7月22日融资净偿还235.8万元；融资余额3328.12万元，较前一日下降6.62%。　　融资方面，当日融资买...

　　【机构：2024年全年晶圆制造设备的收入将同比增长1.3% 达1081亿美元】市场研究机构Yole报告指出，预计2024年全年晶圆制造设备（Wafe...

　　第十二届（2024年）半导体设备与核心部件展示会（下简称：“CSEAC2024”），将于2024年9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举办。大会...

　　设备与核心部件展示会（以下简称CSEAC 2024）将于9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举办。大会遵循“专业化、高水平、产业化”宗旨，设置大...

　　尽管2024年第一季度收入环比下降了12%，但预计2024年全年晶圆制造设备（Wafer Fab Equipment, WFE）的收入将同比增长1....

　　公司来看，目前大多数公司业绩呈现正增长态势，其中多家公司业绩增长超出市场预期。除业绩利好外， 　　据美国半导体产业协会报告，5月全球半导体产业...

　　【中信证券：美国拟长臂管辖日、荷企业 半导体设备国产化有望持续加速】7月19日消息，中信证券指出，彭博社7月17日报道，美国拟长臂管辖日、荷企业，限...

　　A股主要股指19日早间普遍低开，沪深股指全日震荡回暖，北证50指数冲高回落。沪指窄幅整理后反弹，回补缺口后震荡盘整，尾盘小幅上扬；深成指和创业板指震...

　　昨日，沪指早盘弱势窄幅震荡，午后发力上扬，创业板指较为强势，盘中涨超1%。截至收盘，沪指涨0.48%报2977.13点，深证成指涨0.5%报8879...

　　信息显示，2024年7月17日融资净偿还434.09万元；融资余额2967.99万元，较前一日下降12.76%。　　融资方面，当日融资买入386.95万元，...