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　　（ASML）发布2024年第二季度财报。期内，ASML实现净销售额62亿欧元，环比增长18.0%，同比下滑9.6%；净利润达16亿欧元，环比增长28...

　　中商情报网讯：我国在全球半导体中的产能份额持续增加，叠加终端需求复苏、国内晶圆厂成熟制程招标采购推进，这些将促使半导体设备行业继续在国产替代的大背景...

　　近日，苏州高新区企业天准科技参股的苏州矽行半导体技术有限公司实现国产半导体高端检测设备新突破，其面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备T...

　　2024年中报预告点评：Q2业绩大幅提升，半导体量/检测设备业务快速成长 　　事件概述公司发布2024年中报预告。Q2业绩同比大幅改善，公司盈...

　　全球半导体行业正在展示其强大的基本面和增长潜力，支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。SEMI（国际半导体产业协会）发布报告称，预计今年来自原始制...

　　封装是半导体晶圆制造的后道工序之一，目的是支撑、保护芯片，使芯片与外界电路连接、增强导热性能等。封装可以分为传统封装和先进封装，两者在需要的设备，材...

　　截至2024年7月16日14:03，中证半导体产业指数(931865)强势上涨2.24%，成分股海光信息上涨8.07%，长川科技上涨5.75%，北方...

　　IT之家7 月 10 日消息，行业机构 SEMI 于美国加州时间 7 月 9 日表示，预计今年来自原始制造商的全球半导体设备销售总额将达 1094....

　　长川科技（300604.SZ）预计2024年上半年归属于上市公司股东的净利润为2亿元至2.3亿元，同比增长876.62%至1023.12%。扣非净利...

　　7月11日消息，据SEMI预测，2024年全球原始设备制造商的半导体制造设备总销售额将达到1090亿美元，同比增长3.4%。半导体制造设备预计将在2...