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2023年报及2024年一季报点评:一季度业绩恢复增长半导体封装设备加速放量
2023年报及2024年一季报点评:一季度业绩恢复增长,半导体封装设备加速放量 事件:快克智能4月30日公告2023年报及2024年一季报...
2024-06-27
583
盛美半导体设备(上海)股份有限公司第二届董事会第十一次会议决议公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 20...
2024-06-27
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东方嘉盛首次受邀参加SEMI-e2024第六届深圳国际半导体展
6月26日-28日,SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大举行,覆盖晶圆、封测、设计、芯片、检测、先进封装...
2024-06-27
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半导体设备上市公司股票龙头名单收好!(2024621)
公司2024年第一季度季报显示,2024年第一季度实现总营收8.11亿,同比增长3.48%;净利润为6358.54万,同比增长1.45%。 ...
2024-06-26
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中国半导体展2024上海国际半导体设备展览会「点击咨
中国市场的半导体销售占了全球的 1/3,是份额***的,相当于美国、欧盟及日本的总和,不过这主要是因为中国是全球制 造的中心,尤其是电脑、手机产量*...
2024-06-26
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中投顾问观点2024年中国半导体设备市场规模增长潜力评估及分析
半导体设备指用于生产各类半导体产品所需的生产设备,属于半导体产业链的关键支撑环节。随着国内半导体产业链布局深入,上游设备的关注度快速上升。2022年...
2024-06-26
894
迈向“芯”时代:2024年中国晶圆检测设备国产化率持续提升!
半导体设备可分为前道设备(晶圆制造)和后道设备(封装与测试)两大类。前道设备涉及硅片加工、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗、抛光、金属化等工艺,...
2024-06-26
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2024青岛国际显示大会暨首届泛半导体产业发展大会举行
本报6月25日讯 25日,2024青岛国际显示大会暨首届泛半导体产业发展大会在青岛西海岸新区举行,500余位行业专家、领军企业负责人、产业投资者代表...
2024-06-26
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海晨股份旗下海盟科技与欣福半导体共同举办首台自动化设备入场仪式
2024年6月24日,欣福半导体科技(合肥)有限公司在合肥举行了首台自动化设备入场仪式,海晨股份300873)旗下海盟科技作为AMHS设备供应商,与...
2024-06-26
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科创板半导体设备四龙头聚首共话产业发展国产化优势
上证报中国证券网讯近日,上交所举办科创板“新质生产力行业沙龙”第十一期之半导体设备专场,邀请中微公司、拓荆科技、华海清科、中科飞测4家国产半导体设备...
2024-06-26
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