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机构:2024年Q1全球前五大晶圆设备制造商收入同比下降了9%

机构:2024年Q1全球前五大晶圆设备制造商收入同比下降了9%

  【机构:2024年Q1全球前五大晶圆设备制造商收入同比下降了9%】市场调查机构Counterpoint Research表示,由于客户推迟了对前沿半导体的投...
2024-06-21 633
延后至明年6月!晶盛机电半导体材料抛光及减薄设备项目建成时间延期

延后至明年6月!晶盛机电半导体材料抛光及减薄设备项目建成时间延期

  6月15日,晶盛机电发布公告称,将向特定对象发行股票募集资金投资项目“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”达到预定可使用状态日期由原定...
2024-06-21 782
即将亮相“SEMI-e2024深圳国际半导体”

即将亮相“SEMI-e2024深圳国际半导体”

  在我国半导体行业蓬勃发展的浪潮中,深圳市联得半导体技术有限公司作为半导体装备领域研发制造新势力,以“联得装备300545)”二十六年高端智能新型显示...
2024-06-20 908
大咖齐聚TSS2024集邦咨询半导体产业高层论坛干货分享

大咖齐聚TSS2024集邦咨询半导体产业高层论坛干货分享

  2024年6月19日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“2024集邦咨询半导体产业高层论坛”在深圳成...
2024-06-20 892
2024年中国半导体设备行业市场前景预测研究报告(简版)

2024年中国半导体设备行业市场前景预测研究报告(简版)

  中商情报网讯:半导体设备是半导体产业的先导、基础产业,具有技术壁垒高、研发周期长、客户验证壁垒高等特点,近年来,中国半导体设备行业保持稳定增长,市场...
2024-06-20 963
半导体设备ETF:融资净偿还53802万元融资余额346855万元(06-19)

半导体设备ETF:融资净偿还53802万元融资余额346855万元(06-19)

  信息显示,2024年6月19日融资净偿还538.02万元;融资余额3468.55万元,较前一日下降13.43%。  融资方面,当日融资买入519.68万元,...
2024-06-20 890
日本5月对华半导体制造设备出口额同比大增1307%

日本5月对华半导体制造设备出口额同比大增1307%

  根据日本财务省公布的初步数据,该国出口总额达到8.2万亿日元(510亿美元),比去年同期增长13.5%。进口总额达到9.4万亿日元,同比增长9.5%...
2024-06-19 799
2024日本东京半导体设备及材料展览会SEMICONJAPAN

2024日本东京半导体设备及材料展览会SEMICONJAPAN

  ●主办单位:日本国际半导体设备及材料协会(SEMI)办:日经BP社 电通   ●不参展人员,我司可提供组团观展服务,提供签证,机票,酒店,入场...
2024-06-19 830
日本半导体制造设备出口增长459%对华出口占比过半

日本半导体制造设备出口增长459%对华出口占比过半

  【CNMO科技消息】近日,CNMO注意到,根据日本财务省公布的最新数据,日本半导体设备出口出现了大幅度增长,其中对中国出口设备占比过半。  数据显示,202...
2024-06-19 730
6月19日华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接C净值上涨004%

6月19日华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接C净值上涨004%

  6月19日,截至收盘,华夏中证半导体材料设备主题ETF发起式联接C(020357)较前一交易日净值上涨0.04%,跑赢上证指数,单位净值为1.11,...
2024-06-19 665
0516-86369655