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半导体设备ETF:融资净买入285万元融资余额306752万元(07-04)
信息显示,2024年7月4日融资净买入2.85万元;融资余额3067.52万元,较前一日增加0.09%。 融资方面,当日融资买入196.14万元,融资偿还...
2024-07-06
943
半导体设备用碳化硅零部件供应商志橙半导体IPO终止
7月1日,深交所决定终止对志橙半导体首次公开发行股票并在创业板上市的审核。志橙半导体原拟上市募投SiC材料研发制造总部项目、SiC材料研发项目以及发...
2024-07-06
984
半导体逆市活跃这一次还是半导体设备!高“设备”含量ETF(561980)强势收涨189%!
半导体逆市活跃,这一次还是半导体设备!高“设备”含量半导体设备ETF(561980)强势收涨1.89%! 7月3日,大盘继续围绕3000点...
2024-07-05
730
机构:AI推动下日本芯片设备销售额2024财年有望增长15%
【机构:AI推动下 日本芯片设备销售额2024财年有望增长15%】据日本半导体行业协会消息,得益于人工智能(AI)推动内存容量增长,产业开支提升,预计日本芯...
2024-07-04
1006
半导体设备ETF:融资净偿还2077万元融资余额306467万元(07-03)
信息显示,2024年7月3日融资净偿还207.7万元;融资余额3064.67万元,较前一日下降6.35%。 融资方面,当日融资买入367....
2024-07-04
871
天津金海通半导体设备股份有限公司关于上海证券交易所对公司2023年年度报告信息披露监管工作函的回复
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 天津金海...
2024-07-04
873
新莱应材获8家机构调研:根据公司经验积累公司半导体产品使用量约占芯片厂总投入3%—5%左右约占半导体设备厂原材料采购额的5%—10%(附调研问答)
新莱应材300260)7月3日发布投资者关系活动记录表,公司于2024年7月2日接受8家机构调研,机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。...
2024-07-04
558
WAIC2024明日召开半导体行业周期逐步上行半导体ETF(159813)连续3天净流入
值得注意的是,该基金跟踪的国证半导体芯片指数估值处于历史低位,最新市净率PB为3.53倍,低于指数近1年85.93%以上的时间,估值性价比突出。 ...
2024-07-03
671
半导体设备ETF:连续3日融资净买入累计28468万元(07-02)
信息显示,2024年7月2日融资净买入40.31万元;融资余额3272.37万元,较前一日增加1.25%。 融资方面,当日融资买入286....
2024-07-03
529
【第三轮通知】2024中国检测技术与半导体应用大会暨半导体分析检测仪器与设备发展论坛
微导纳米7月1日发布投资者关系活动记录表,公司于2024年6月28日接受42家机构调研,机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳...
2024-07-03
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