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　　7月3日—5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举办。峰会期间，爱集微发布了22份细分行业深度研究报告，包括晶圆代工、封装测试、前...

　　金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，浙江赛瑾半导体科技有限公司取得一项名为“一种晶圆载具的尺寸测量设备及其计算方法”的专利，授权...

　　2025年一季度财报季落下帷幕，我国半导体产业链各环节上市企业交出了差异化的成绩单。从设备制造、晶圆代工到封装测试、存储芯片等关键领域，企业表现呈现...

　　1、2024年半导体行业IPO观察：8家企业终止IPO，11家开启上市辅导 　　2、Wi-Fi产品销售规模大幅增长 唯捷创芯2023年净利润同...

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　　智通财经APP获悉，7月16日，重庆臻宝科技股份有限公司(简称：臻宝科技)申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”，中信证券为其保荐机构，拟募资...

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　　本报讯(记者朱晓波)1月7日,第十五届中国西部钢铁产业链融通发展大会暨... 　　新闻事件: 小松官网公布了2023年2月小松挖掘机开工小时数...

　　华源证券股份有限公司葛星甫近期对晶方科技进行研究并发布了研究报告《WLCSP先进封装龙头，车载CIS需求扩张带来增长新动能》，首次覆盖晶方科技给予买...

　　2025年9月4日至6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025），将在无锡太湖国际博览中心举行。 　　CSEAC以“专业...